头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 2024年Q2客户端CPU出货量环比下降5% 2024年Q2客户端CPU出货量环比下降5%，同比增长10.7% 发表于：2024/8/12 AMD部分处理器存Sinkclose高危漏洞 AMD 部分处理器存“Sinkclose”高危漏洞，锐龙 3000 等老款芯片无缘补丁 发表于：2024/8/12 纳芯微宣布终止收购昆腾微电子 纳芯微宣布终止收购昆腾微电子！ 发表于：2024/8/12 玄铁C910/C920 RISC-V内核存在GhostWrite架构漏洞 研究显示阿里平头哥玄铁 C910 / C920 RISC-V 内核存在 GhostWrite 架构漏洞 发表于：2024/8/9 曝Intel Arrow Lake-H CPU将拥有三种核心 8月9日消息，据媒体报道，英特尔即将推出的Arrow Lake-H系列处理器，将拥有Skymont和Crestmont两种E核心。 发表于：2024/8/9 三星联手高通开发XR专用芯片 三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。 发表于：2024/8/9 中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂 中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！ 发表于：2024/8/9 思特威公布全新子品牌飞凌微 8 月 8 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飞凌微电子（Flyingchip，以下简称“飞凌微”）。 同时，飞凌微 M1 车载视觉处理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介绍如下： 发表于：2024/8/8 开发者应AMD要求移除第三方ZLUDA项目 开发者应 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 项目：可在 AMD GPU 上运行英伟达 CUDA 应用 发表于：2024/8/8 2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元 8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。 发表于：2024/8/8 <…213214215216217218219220221222…>
