头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET 发表于：2024/8/1 谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光：8 核，较前代单核高 11%、多核高 3% 发表于：2024/8/1 图解AI芯片生态系統 图解AI芯片生态系統 随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。 目前英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔都极力开发AI芯片，英伟达推出最新GPU构架Blackwell，采用台积电定制化4nm制程制造；AMD则在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，预计第四季上市；英特尔公布AI PC旗舰处理器Lunar Lake，采用台积电3nm技术，最快第三季登场。由于英伟达在AI芯片具有垄断地位，因此四大云端巨头Google、AWS、微软、Meta，都有推出或正在积极开发自研AI芯片。 近日，台媒Technews针对AI芯片生态系统还制作了一张图进行解析。 发表于：2024/7/31 此芯科技发布此芯P1国产AI PC处理器 此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器 7月31日消息，此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器。 “此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。 发表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB数据通过BeamNG.drive驾驶模拟器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive驾驶模拟器MOD，导致迪士尼1.1TiB数据泄露 发表于：2024/7/31 广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产以避免美国制裁 为避免遭受美国制裁，广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产！股价暴跌近20%！ 发表于：2024/7/30 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 发表于：2024/7/30 详解AMD Zen5锐龙AI 300内核布局图 7月30日消息，AMD新一代锐龙AI 300笔记本已经陆续发布上市，有神通广大的网友公布了一张新U的内核布局图，更有大神逐一做了标注，CPU、GPU、NPU等各个单元模块清晰可见。 发表于：2024/7/30 英伟达本周发送Blackwell样品 英伟达本周发送Blackwell样品，发布NIM更新，支持3D和机器人模型创建 发表于：2024/7/30 高通继续在欧洲起诉传音专利侵权 在印度发起专利诉讼之后，高通又在欧洲起诉传音专利侵权！ 发表于：2024/7/30 <…217218219220221222223224225226…>
