头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布 全球市值TOP 100半导体公司最新排名：中国大陆位列4席 发表于：2024/7/23 浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻 浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻 发表于：2024/7/23 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 发表于：2024/7/23 十个国家数据中心集群算力总规模超过146万标准机架 国家数据局：“东数西算”工程 10 个国家数据中心集群算力总规模超 146 万标准机架 发表于：2024/7/23 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存规范蓄势待发 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发，JEDEC 公布关键技术细节 发表于：2024/7/23 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 发表于：2024/7/23 力推订阅制授权的Arm或将加速国产芯片行业 力推订阅制授权的Arm，或将加速国产芯片行业 发表于：2024/7/23 豪威OKX0210车载系统基础芯片填补国内空白 豪威 OKX0210 车载系统基础芯片填补国内空白 发表于：2024/7/23 三星电机宣布向AMD供应超大规模数据中心用高性能FCBGA基板 三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板 发表于：2024/7/22 DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片 DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片 发表于：2024/7/22 <…221222223224225226227228229230…>
