头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上,作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心,imec展示了铁电存储器研究的两项进展,重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料,以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。 根据第三方调研机构的数据,全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元,2023 年则增长至 948 亿美元,较 2012 增长超过 2.4 倍,预计到 2024 年,全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。 而在这近千亿美元的市场中,中国市场表现尤为突出。2023 年,中国模拟芯片市场规模 3027 亿元,约合 420 亿美元,占模拟芯片市场总额的 40% 左右,说是半壁江山也不为过。 发表于:2024/7/11 应用材料公司发布“年净零新战略”实施进展 应用材料公司于近日发布最新一期《可持续发展报告》,详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展,以及与客户和合作伙伴推动更可持续半导体行业的协作。 发表于:2024/7/10 意法半导体创新技术和方案亮相年慕尼黑上海电子展 2024年7月5日,中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。 发表于:2024/7/10 新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外,新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成,实现了信号、电源和热完整性的优化,极大程度地提高了生产力并优化系统性能。 发表于:2024/7/10 亚马逊推出第四代Graviton4芯片 亚马逊推出第四代Graviton4芯片,加速云计算与AI领域布局 发表于:2024/7/10 调查显示中国生成式人工智能普及率领跑全球 调查显示,中国生成式人工智能普及率领跑全球 7 月 9 日消息,一项最新调查显示,中国在生成式人工智能的普及率方面处于世界领先地位,这表明中国在这项技术领域取得了长足进步。生成式人工智能因美国 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而获得全球关注。 发表于:2024/7/10 英特尔Arrow Lake-S处理器被曝引入NPU芯片 英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片,算力达 13 TOPS 发表于:2024/7/10 索尼等8家日企将砸5万亿日元投资半导体 7月9日消息,据《日经新闻》报导,因看好AI、减碳市场将扩大,索尼、三菱电机、罗姆(Rohm)、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划,将在2029年前累计投资5万亿日元,主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。 发表于:2024/7/9 中韩企业夹击索尼半导体 中韩企业夹击索尼半导体 发表于:2024/7/9 英特尔宣布停产部分处理器 14nm桌面处理器时代终结 英特尔宣布停产部分处理器,14nm桌面处理器时代终结 发表于:2024/7/8 <…225226227228229230231232233234…>