头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 复旦大学设计出一种新型半导体性光刻胶 复旦大学设计出一种新型半导体性光刻胶 7 月 8 日消息，IT之家从复旦大学高分子科学系获悉，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 发表于：2024/7/8 国产GPU正式进入万卡万P时代 国产GPU正式进入万卡万P时代！摩尔线程智算集群扩展至万卡 发表于：2024/7/8 韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管 超越 IEEE 预测，韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管 发表于：2024/7/5 英特尔800系列芯片组细节曝光 英特尔 800 系列芯片组细节曝光：Z890 独享 CPU 官方超频功能 发表于：2024/7/5 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发专研AI芯片 发表于：2024/7/5 初创公司Vaire宣布1年内推出首款可逆计算芯片 打造近乎零能耗芯片！初创公司Vaire宣布1年内推出首款“可逆计算芯片” 发表于：2024/7/5 苹果M5系列芯片首度曝光 苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器 发表于：2024/7/5 品英Pickering推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品 品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。 发表于：2024/7/4 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz 发表于：2024/7/4 美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元 美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元，扩大AI、半导体制造等研究 发表于：2024/7/4 <…226227228229230231232233234235…>
