头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 华邦推出2Gb+2Gb MCP多芯片封装产品，支持5G终端设备 新型W71NW20KK1KW MCP所采用的非挥发性闪存与高速动态随机存取内存，为5G终端设备应用提供其所需成本和存储容量之优化组合。 发表于：2019/6/27 5G边缘化趋势中接入型OTN的自我演进 由于接入网面对的客户多种多样，非常复杂，接入技术正处于不断变革之中。 发表于：2019/6/27 华为CFO孟晚舟律师团要求加拿大撤销引渡程序 孟晚舟的律师团队周一表示，已经向加拿大司法部长提交资料，澄清撤回引渡程序的法律依据。 发表于：2019/6/27 瑞萨让前任CEO被迫辞职，更换新任能使公司业绩复苏？ 瑞萨电子公司任命Hidetoshi Shibata为其新总裁兼首席执行官，取代现任首席执行官。Bunsei Kure由于未达到绩效目标而被迫辞职。 发表于：2019/6/27 半导体专家刘扬伟接棒郭台铭 庞大的鸿海帝国将驶向何方 富士康创始人郭台铭（Terry Guo）以73亿美元的身份辞去全球最大电子制造商的董事长职务，以便当选台湾地区领导人。 发表于：2019/6/27 智能制造的使能技术：从工业物联网(IIoT)、边缘计算到智能传感器 时间：2019-06-26 作者：顾正书 IIoT的使能技术包括网络安全、云计算、边缘计算、移动技术、机器-机器通信、3D打印、机器人、工业大数据、物联网、RFID技术，以及认知计算...... 发表于：2019/6/27 这家拿了英特尔风投的AI公司，可能会让英伟达心头一紧 新兴的人工智能处理器创业公司Habana Labs 2016年创立于以色列特拉维夫，最初的业务为开发专为深度神经网络训练和生产环境中的推理部署而优化的处理器平台。2018年11月，该公司宣布完成超额认购的7500万美元B轮融资。此次融资由英特尔投资领投，WRV Capital、Bessemer Venture Partners、Battery Ventures和现有投资者等也加入其中。自创立以来，该公司已经筹集到1.2亿美元，目前在特拉维夫、圣何塞、北京、波兰设有办事处，全球员工人数量为150人。 发表于：2019/6/27 拦不住！美光恢复对华为部分供货 美国内存芯片大厂美光科技(Micron Technology Inc.)日前宣布恢复对华为技术有限公司（Huawei Technologies Co.）的部分供货。他们似乎从美国的对华禁令中找到了一些突破口，以解决半导体行业面临的棘手问题。 发表于：2019/6/27 Microchip推出首款符合DB2000Q/QL及PCIe第四代和第五代低抖动标准的时钟缓冲器 20路输出PCIe时钟缓冲器是下一代服务器、数据中心、存储设备及其他PCIe应用 的理想选择 发表于：2019/6/27 IDC：NVMe渐成主角 推动全闪存持续扩大市场 IDC近期发布的《中国企业级外部存储市场季度跟踪报告，2019年第一季度》报告显示，2019年第一季度，中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.8%，达到6.7亿美元；市场出货量为32,690台，总体容量达到2937.0EB。 发表于：2019/6/27 <…2192219321942195219621972198219922002201…>
