头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 德尔玛蒸汽清洁机小米众筹，高温蒸汽强力祛污杀菌！ 如果举办一个家居难清洁污渍大赛，油渍一定排第一。不仅顽固且难清洗，特别是油烟机，灶具等，总是要从家里翻出一堆各种各样的清洁剂去对付。但化学清洁剂即使刷洗多遍也可能有化学残留，危害健康。 发表于：2019/6/26 乐融Letv Y55C，如何来镇场满满欧气的小资生活？ 电视，是每一个家庭都会必备的电器，大屏电视也是最近几年大家都在更换的新型设备，同时也带来了很多让人感到惊喜的设计和前卫的潮流理念，特别是在传统电视不断突破自己发展的今天，50－60英寸等原来大家都不敢想的大尺寸电视都来到了我们身边。 发表于：2019/6/26 美国打压华为、曙光 Intel比AMD更惨 继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。 发表于：2019/6/26 技术文章—无线充电技术的新旧创意大盘点 在过去的几年间，无线充电市场蓬勃发展，无线充电标准趋于整合，并且不断有新的供应商和新产品涌现。与此同时，一些技术的发展也取得了令人振奋的成果，下面就与大家一起讨论无线充电技术现在的发展情况以及未来的展望。 发表于：2019/6/26 中美贸易让硅晶圆市场前途未卜 台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。 发表于：2019/6/26 Nanometrics和Rudolph宣布合并 面向更广阔的端到端市场 日前，领先的制程控制计量和软件分析供应商Nanometrics Incorporated，以及半导体制程控制系统、光刻设备、晶圆厂和先进封装设备软件领先供应商Rudolph Technologies宣布，两家公司将合并。他们进一步指出，合并后的公司将成为半导体行业和其他先进市场首选的端到端计量，检测，制程控制软件和光刻设备供应商。 发表于：2019/6/26 一起了解下赛普拉斯快充芯片有多火？ 在2018年，赛普拉斯USB相关IC的销量总计超过20亿颗，占据Type-C最大市场份额。 发表于：2019/6/26 第四代树莓派正式发布：首次4G内存、性能出众 树莓派（Raspberry Pi）基金会，今天（6月24日）正式发布了Raspberry Pi 4 Model B。 发表于：2019/6/26 最小封装设计 C&K 全新轻触开关问市 领先的高品质机电开关制造商 C&K 宣布推出专为汽车内饰和门禁管理应用而设计的 KSC XA 轻触开关。 发表于：2019/6/26 5G将在未来15年为亚洲经济贡献近9,000亿美元 在明年推出商业化之前，中国目前正在包括上海在内的所有主要城市和省份开展5G测试工作。据预测，到2025年，中国28%的移动连接将通过5G网络运行，将占到全球所有5G连接数的约三分之一。 发表于：2019/6/26 <…2196219721982199220022012202220322042205…>
