头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 小米再登福布斯中国：中国最具创新力企业榜 6月11日，福布斯中国发布“2019中国最具创新力企业榜”，榜单涵盖14个领域的50家创新企业。小米科技凭借其独特的商业模式和强劲的增长潜力，在众多企业中脱颖而出，连续两年获得中国智能家居领域最具创新力企业。 发表于：2019/6/15 2019Q2全球晶圆代工厂排名：台积电稳坐第一，中芯国际排名第五 在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、联电等公司。不过，随着制程工艺提升的越来越困难，成本激增，联电已宣布放弃12nm以下制程，转攻成熟制程，而格芯也宣布停止了7nm研发，并且出售了旗下多座晶圆厂。 发表于：2019/6/15 美方改口？将在两年期限内实施华为禁令 6月13日消息，据路透社报道，白宫管理和预算办公室已经告诉美国国会，它将在两年的最后期限前禁止与中国公司华为有业务往来的公司签订政府合同，这是美国去年通过的一项国防法的一部分。 发表于：2019/6/15 融合Arm、RISC-V技术，首款百亿亿级超算HPC处理器在欧洲成型 在最近于波兰举行的EuroHPC峰会上，披露了欧洲第一颗本土HPC处理器的一些详细信息。这款HPC将综合使用Arm、RISC－V、高带宽存储器和许多其它处理器设计技术，采用多夹心封装，将应用在欧洲本土第一款百亿亿级的超级计算机上。这项工作是在欧洲处理器计划（EPI）的推动下进行的，EPI是由欧盟资助的一项旨在开发用于HPC、AI或其它应用领域的本土芯片技术的科技计划。 发表于：2019/6/15 苹果iOS 13很“弱鸡”吗？被大神秒越狱 2019年六月份没过几天，明美无限及广大的果粉们盼星星盼月亮的就迎来了苹果公司iOS 13第一个开发者预览版。虽说这个iOS 13第一个测试版bug很多，但是苹果公司也给我们众多的果粉们可以说是“不负众望”的亮出了iOS 13一些新功能点，也是新方向的展示。 发表于：2019/6/15 三星抢食台积电 据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关，但由于费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、全球贸易不稳定以及政治因素等杂音不断，2019年第一季度集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，全球集成电路晶圆代工市场面临严峻的挑战，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。 发表于：2019/6/15 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案 2019年6月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003＋ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。 发表于：2019/6/15 骁龙人工智能芯片软硬结合：提升实际手机AI体验 恐怕在前几年谈及AI人工智能的时候，相信很多人还停留在科幻电影的印象里。殊不知，随着手机人工智能芯片所带来的AI算力，已经让人工智能应该悄无声息的来到了我们的生活中。 发表于：2019/6/15 更精确更灵敏，Bourns全面升级传感器系列 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天发表进阶版环境传感器系列，其中包含一个新版压力传感器。Bourns? BPS140系列压力传感器基于最先进的微机电系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸下提供极其精确的状态读数。新型BPS140压力传感器提供高灵敏度/准确度和长期可靠性，提供扩充的温度能力和苛刻介质兼容性。 发表于：2019/6/14 技术文章—量产稳定如何为汽车安全保驾护航 汽车，是许多家庭主要的交通工具，正因为如此，汽车的安全性成了人们重点关注的话题。安全气囊，安全座椅，安全带，碰撞试验，汽车厂家在汽车安全方面可谓花了大价钱。据统计显示，在高速公路上，40%的交通事故是由于轮胎的故障引起的，而其中又有75%是由于爆胎引起的，可见，轮胎是汽车安全性的重中之重。轮胎由于长时间与地面接触，摩擦，暴晒等很容易造成轮胎的破损，胎压不稳，过压或低压均有可能造成行车的危险。 发表于：2019/6/14 <…2264226522662267226822692270227122722273…>
