头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 你知道吗—为什么CAN总线支线长度不能太长 控制器局域网CAN（Controller Area Network），是国际上应用最广泛的现场总线之一，最初是由德国Bosch公司设计的，为解决现代汽车中众多控制单元、测试仪器之间的实时数据交换而开发一种串行通信协议。CAN网络的拓扑结构主要有线形拓扑、星形拓扑、树形拓扑和环形拓扑等。 发表于：2019/6/14 盛路通信PLM项目进入M3阶段实施 广东盛路通信科技股份有限公司成立于1998年，是国内领先的天线、射频产品研发、制造、销售于一体的高新技术企业，技术中心拥有由过百位专业技术人员组成的研发团队。2010年盛路通信在深圳中小企业板上市，是国内天线制造企业第一家上市公司。 发表于：2019/6/14 Littelfuse 推出扩展化的PolySwitch® setP™ 系列数字温度指示器 Littelfuse, Inc.宣布推出经过扩展的PolySwitch? setP? 系列数字温度指示器，该系列产品旨在防止USB Type?C型和USB Power Delivery充电线因危险的过热情况损坏。 该产品系列的最新成员SETP0805-100-CC经过优化，可用于两端配有USB Type-C型连接器的电线。 发表于：2019/6/14 是德科技PathWave Design 2020 软件套件加速用户设计流程 是德科技发布 PathWave Design 2020 产品，其中包括是德科技最新版本的电子设计自动化软件，用于加速射频（RF）和微波、5G 以及汽车设计工程师的设计工作流程。德科技（NYSE：KEYS）是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2019/6/14 DIGI OTN处理器助力中国移动互联互通测试 过去几年，中国电信运营商一直在大力部署 100G OTN交换网络。目前，中国最大的运营商之一——中国移动正准备启用新网络，为政府/企业专线服务提供支持。为此，中国移动将根据国际标准大幅调整OTN连接带宽。作为唯一支持ODUflex带宽无损调整（HAO）规范的商用芯片和软件供应商，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司美高森美（Microsemi）发布了一套以Microchip DIGI OTN系列处理器为基础的基准解决方案。该系列处理器曾在中国移动完成多家供应商产品互联互通测试的过程中起到关键作用。中国移动目前有能力启动全球首个按需分配带宽专线服务。随着各项工作持续向云端转移，政府和企业客户可凭借该项服务灵活、实时地对其所需网络带宽进行调整。 发表于：2019/6/14 进一步扩充其亚太产品线 赫联电子亚太新增日本Hirose供应商 赫联电子亚太新增日本Hirose供应商，专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（Heilind Electronics）日前宣布进一步扩充其亚太产品线，新增日本Hirose为供应商。 Hirose是全球领先的工业连接技术供应商，连接技术覆盖医疗、工业和汽车市场。 发表于：2019/6/14 恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台，加速边缘计算 在本周举行的恩智浦未来科技峰会（NXP Connects）上，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出EdgeVerse平台品牌，提升并反映公司快速增加的可扩展安全边缘计算解决方案产品组合。EdgeVerse将全球最全面的边缘计算产品组合之一聚集在一个共有品牌平台上。 发表于：2019/6/14 Vishay推出新款1 A和2 A FRED Pt®整流器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号: VSH）宣布，推出eSMP?系列SMP (DO-220AA)封装八款新型100 V和200 V器件，扩充其FRED Pt?超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度达到2 A的器件。Vishay Semiconductors整流器外形尺寸为3.85 mm x 2.03 mm，高度仅为1 mm，可替代SMA (DO-214AC)封装器件节省空间。 发表于：2019/6/14 浩亭Han® 1A，设结构紧凑、比”小”更小 相信大家都对摩尔定律有所耳闻，其含义为当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。使摩尔定律生效的重要因素之一就是微型化：通过不断缩小微处理器中的晶体管从而提升晶体管密度。 发表于：2019/6/14 诠鼎推出基于高通蓝牙与ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003+ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。 发表于：2019/6/14 <…2265226622672268226922702271227222732274…>
