头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 小米手环4稳了！已通过蓝牙认证，支持NFC功能 小米手环堪称小米最受欢迎的配件之一，每一代问世都得到市场的热烈欢迎。早前我们曾报道云米首席财务官曾透露小米手环4将会在近期内推出，现而今小米手环4已经通过了蓝牙组织的认证，意味着这款新品可能会在短时间内和大家见面。 发表于：2019/3/22 爱普生将撤离深圳是怎么回事？爱普生将撤离深圳是真的吗 爱普生将撤离深圳是怎么回事？爱普生将撤离深圳是真的吗？近日，爱普生精工深圳公司即将关门的消息引发了人们极大关注。 发表于：2019/3/22 美光科技第二财季净利润16.2亿美元 据路透社报道，美光今日公布了2019财年第二季度财报。财报显示，二季度美光科技净利润为16.2亿美元，超出预期，每股收益为1.42美元。财报发布后，美光科技股价上涨5%。美光同时表示，预计下半年内存芯片市场将出现复苏。 发表于：2019/3/21 全球TOP15半导体设备厂商排名出炉 近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。 发表于：2019/3/21 东芝推出全新小型表面贴装LDO稳压器系列 2019年3月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器：TCR5BM系列和TCR8BM系列，用于移动设备、影像和音视频产品的电源供电应用。TCR5BM系列包含40个型号，支持低至100mV的压差和最大500mA的输出电流；TCR8BM系列同样包含40个型号，支持低至170mV的压差和最大800mA的输出电流。TCR5BM系列和TCR8BM系列均可提供低至0．8V或高至3．6V的VOUT。 发表于：2019/3/21 魅族新机获3C认证，支持24W快充，骁龙855旗舰要来了吗 随着红米NOTE 7 PRO和黑鲨手机2的发布，小米上半年的产品布局基本上已经完成。而且从小米的产品线来看又一次与魅族全面重叠。而在看完小米的性价比之后，魅友都替魅族感到着急。虽然魅族16S已经被曝光多次，但是丝毫没有看到魅族要发布的意思。而就在最近，随着魅族旗下新机通过3C认证，这也意味着魅族新旗舰终于要来了。 发表于：2019/3/21 任正非外媒采访实录：都说了些什么内容 近来，华为创始人任正非频繁接受外媒采访，阐明了华为的立场以及对美国的态度。 发表于：2019/3/21 贸泽电子新品推荐：2019年2月 率先引入新品的全球分销商 2019年3月 19日，致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。 发表于：2019/3/21 全球首款面向半导体技术的键合镀金银线 以更低的成本确保高性能 2019年3月20日，贺利氏电子在SEMICON China 2019展会首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位＃7459， E7展馆，了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案。 发表于：2019/3/21 科创板对中国半导体是利还是弊 “2018年，美国政府对于中兴通讯的制裁暴露了我国基础科学薄弱的弊病。针对于此，国家主席习近平于2018年11月5日在首届中国国际进口博览会开幕式上宣布设立科创板，并在主板市场内进行注册制试点，进一步推动我国科技产业发展。目前，A股上市的半导体企业数量较少，且估值比较高。正因如此，科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内半导体产业的发展，也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。” 发表于：2019/3/21 <…2445244624472448244924502451245224532454…>
