头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 继德国之后，美国又警告巴西不要使用华为5G设备 不久前，美国还威胁德国，称如果德国采用华为的5G设备，那么美国将不会与德国分享关键情报。而继德国之后，现在，美国又警告巴西不要使用华为5G设备，称华为5G设备有风险。 发表于：2019/3/20 AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起 目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。 发表于：2019/3/20 存储芯片越来越紧俏，中国企业该如何突破 存储芯片几乎无处不在，在电子产品里面，我们都能看到它的身影。存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。 发表于：2019/3/20 安卓手机创新不断 苹果仅靠降价难救iPhone 今年一季度安卓手机企业好不热闹，新品不断，创新不断，相比之下落寞的苹果不得不持续对iPhone进行降价促销，从市场分析来看持续降价的策略并未能拯救iPhone，iPhone的销售依然未见起色。 发表于：2019/3/20 华为专利申请第一是怎么回事？华为专利申请第一创历史记录 华为专利申请第一是怎么回事？华为专利申请第一创历史记录。世界知识产权组织（WIPO）发布数据显示，去年在该组织提交的全部国际专利申请中，50．5％来自亚洲，其中华为的专利申请量高达5405件，位居全球第一。 发表于：2019/3/20 Marvell 引领边缘数据中心交换机变革创新 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell® (NASDAQ:MRVL) 今日宣布，推出突破性的Marvell® Prestera® CX 8500 系列以太网络交换机解决方案，传输能力高达每秒2-12.8 Terabits （Tbps），专为采用可组合基础设施的边缘和私有数据中心而设计。Marvell® Prestera® CX 8500 系列集超强的功能特性于一身，能够满足数据中心的独特需求，以迎接互联智能、边缘计算和 5G 应用浪潮的到来。 发表于：2019/3/19 MACOM携手CIG亮相OFC 2019演示支持200G光模块的完整解决方案 满足数据中心应用对低功耗、低成本的需求 ·200G (4 x 50Gbps) QSFP模块结合了MACOM的高性能模拟芯片组与CIG的模块设计 ·OFC 2019期间，MACOM和CIG在2739号MACOM Innovation展位和2421号CIG展位进行现场演示 发表于：2019/3/19 5G射频将带给封装产业怎样的机会 据麦姆斯咨询报道，5G已经到来，各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。5G将重新定义射频（RF）前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段（如3GPP在R15中所定义的sub－6 GHz和毫米波（mm－wave））给产业界带来了巨大挑战。 发表于：2019/3/19 苹果春季发布会3月25来袭：5款发售新品你看上哪款 苹果定于当地时间3月25日下午1点（北京时间3月26日凌晨1点）在苹果公司园区史蒂夫－乔布斯剧院举行苹果春季发布会。 发表于：2019/3/19 传格芯计划出售其新加坡12吋晶圆厂Fab7 3月14日消息，继此前格芯以2．36亿美元出售了新加坡的200mm晶圆厂Fab3E之后，近日业内再次传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的12吋晶圆厂Fab7寻找买家！ 发表于：2019/3/19 <…2447244824492450245124522453245424552456…>
