头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 有钱人都安装什么智能锁？什么样的装甲防盗门？ 有钱人选什么样的智能锁？他们的价格底线是多少？这是很多智能锁企业关心的问题，也是高端地产项目重视的问题。 发表于：2019/3/4 小狗机器人科技创新推动需求升级 小狗机器人打造了开放式展区，puppy cube／cube s投射出多个虚拟触控屏幕，加上娱乐、教育、办公等领域的丰富应用，成为一道别致的AI风景线 发表于：2019/3/4 海信正式投身OLED阵营 QLED颓势已现 从2018年4月起，就传出海信将要推出OLED电视的消息，一度搅动市场。 发表于：2019/3/4 孟晚舟事件最新进展：律师团队对加拿大政府提起诉讼 据央视新闻报道，华为公司首席财务官孟晚舟女士的律师团已经对加拿大政府、加拿大边境服务局和皇家骑警（即联邦警察）提起诉讼，指控他们在未告知她的情况下，就对她进行逮捕、搜查和审讯，这些做法都侵犯了她的宪法权利。 发表于：2019/3/4 论美国如何看待中国半导体的发展 日前，美国两大智库之一的CSIS（战略与国际研究中心）发表了一篇名为《Learning the Superior Techniques of the Barbarians：China’s Pursuit of Semiconductor Independence》的报告，从美国角度说了他们对中国发展半导体的看法。 发表于：2019/3/4 半导体集成电路将成为大学1级学科 一级学科的设立将对高校教育资源、社会资源的优化配置、未来人才培养产生根本性影响。优化调整现在半导体集成电路相关专业设置；加强人才培养教学科研队伍的建设。 发表于：2019/3/4 意法半导体与Virscient携手合作，加大对Telemaco3P汽车应用处理器的开发支持，缩短网联汽车系统交付周期 中国，2019年3月4日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)与软硬件开发服务提供商Virscient合作，为汽车制造商使用意法半导体Telemaco3P车载信息连接处理器开发汽车解决方案提供支持服务。 发表于：2019/3/4 物联网逐渐走进人类生活，安全问题却成隐患 随着越来越多的智能设备走进家庭，可以说科技在逐渐改变生活。 发表于：2019/3/4 华为三星达成和解是怎么回事？华为三星达成和解具体什么内容 华为三星达成和解是怎么回事？华为三星达成和解具体什么内容？据彭博社3月7日报道，美国商标局下属知识产权庭表示华为与三星电子已同意就双方之间一场历时近三年的专利纠纷达成和解。 发表于：2019/3/4 物联网逐渐走进人类生活，安全问题却成隐患 随着越来越多的智能设备走进家庭，可以说科技在逐渐改变生活。 发表于：2019/3/3 <…2496249724982499250025012502250325042505…>
