头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息,Counterpoint 昨日表示,2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺(注:以下称为“先进制程”)。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级,这一比例有望上探 60%。 最新资讯 亮点满满 TCL全系重磅产品集体亮相CES 2019 定位于生活与品位之选的C系列带来两款新产品——C3&C66全场景AI电视。其中厚度仅为6.9mm的C3采用曲面全面屏设计,双轨底座设计。厚度为8.8mm的C66采用无边框全面屏设计,浮空式底座设计,兼具艺术美学与力学稳固。 发表于:2019/3/3 2019厨电展望 这三个方向是发展重点吗? 随之而来的便是家电市场的变革,好的装修自然要配好的家电,中高端市场将迎来爆发。 发表于:2019/3/3 LG在CES展前发布8K电视 2019 LG电视将配备一个直观的家庭仪表板,可以直接从电视上控制各种智能家庭设备。 发表于:2019/3/3 Naver/KT/英特尔将联合开发5G机器人,未来服务员会失业吗? 据businesskorea报道,在工业领域均各有所长的Naver、KT和英特尔,将开始涉足基于5G机器人市场。 发表于:2019/3/2 艾迈斯半导体推出新型智能健康传感器,使移动消费设备具备医疗级心血管监控功能 中国,2019年3月1日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日推出一款用于持续监控心血管健康状况的光学传感器AS7026,可对血压进行医疗级1精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita?配件设计,可为需要缩短产品上市时间的客户提供交钥匙解决方案,为iOS和Android?移动操作系统创建功能丰富的移动应用程序。 发表于:2019/3/2 是德科技第四届感恩月开幕,有料、有趣、有惊喜 2019 年 3 月 1日,北京——是德科技(NYSE:KEYS)宣布,秉承扎根中国、回报中国的理念,是德科技中国第四届感恩月宣布正式开始。是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生和是德科技大中华区市场总经理郑纪峰先生一并出席了揭幕仪式。 发表于:2019/3/2 LG在CES展前发布8K电视 2019 LG电视将配备一个直观的家庭仪表板,可以直接从电视上控制各种智能家庭设备。 发表于:2019/3/2 Microchip推出业界首款支持Type-C™的车载USB 3.1 SmartHub,可将信息娱乐系统数据传输速率提升10倍 随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍,消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比,新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍,并且能够缩短索引时间,从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口,以及汽车内各种各样的连接,全新的USB7002 SmartHub IC提供用于USB Type-C连接器的接口。 发表于:2019/3/2 苹果WWDC2019时间曝光:6月3日-7日 苹果公司每年都会在6月份左右举办WWDC世界开发者大会,但今年还没有宣布2019年WWDC全球开发者大会的信息,外媒MacRumors已经发现证据,今年的WWDC将于6月3日—7日举行,地点还是在加利福尼亚州圣何塞的McEnery Convention中心。 发表于:2019/3/2 苹果新品发布会基本锁定3月25日:没新硬件、iOS将更新 现在,外媒彭博社给出的最新消息称,3月25日苹果要举行新品发布会,不过这场发布会的主角跟我们想的不太一样。 发表于:2019/3/2 <…2497249824992500250125022503250425052506…>