头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2024年市场规模将超130亿美元 手势识别成汽车人机交互新蓝海 轻轻地，驾驶者只需随意挥一挥手，就能接听或者挂断电话；只需缓缓移动手指，就能调整车载娱乐信息系统里音乐的音量大小，而不用直视和触碰操控界面，驾驶者可全程将注意力放在眼前的道路上。 发表于：2018/10/15 华为联合奥迪发力自动驾驶 今日，在HUAWEI CONNECT 2018期间，华为与德国汽车制造公司奥迪正式宣布了双方在智能网联汽车领域的下一步合作计划，并通过最新的奥迪Q7展示了双方领先的技术。 发表于：2018/10/15 紫光成都存储器制造基地开工 紫光成都存储器制造基地项目开工动员活动在成都双流自贸试验区隆重举行。紫光成都存储器制造基地项目旨在打造世界一流的半导体产业基地,占地面积约1200亩，将建设12英寸3D NAND存储器晶圆生产线，并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售。四川省委常委、成都市委书记范锐平，国家集成电路产业投资基金董事长王占甫，工信部电子司副司长吴胜武等领导出席项目开工动员活动。紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国致辞，成都市委副书记、市长罗强致辞并宣布项目正式启动，成都市副市长范毅主持活动。 发表于：2018/10/15 前三季度中国集成电路进口15285亿元,出口3983亿 中国海关总署发布的2018年前三季度进出口数据显示，2018年前三季度，我国货物贸易进出口总值为22.28万亿人民币，比去年同期增长了9.9%。其中，出口11.86万亿元，增长6.5%，进口10.42万亿元，增长了14.1%。贸易顺差1.44万亿元，收窄28.3%。其中，前三季度对欧盟、美国和东盟进出口分别增长7.3%、6.5%和12.6%。 发表于：2018/10/15 TeseoAPP芯片助力汽车关键安全性定位 Swift Navigation公司发布了一款综合性方案，该方案可用于高精度车用定位应用，并与意法半导体（STMicroelectronics）的车用级GNSS芯片组实现可互操作性。 发表于：2018/10/15 联想还有多长的路要走 几天前，一篇题为《假如帝国的黄昏降临》的文章刷了屏，文中引述了桥水基金创始人Ray Dalio在新书《债务危机》中的一句话让人印象深刻：“很多人认为过去发生在不同年代，不同国家的经济危机都是由不同的原因造成的，而我只看到了同样一些事情一次次的重复上演。”事实上，不仅仅宏观经济如此，大到历史进程，小到一个公司的发展，都可以发现许多事情在不断重演。 发表于：2018/10/15 扼住英特尔和AMD命运的咽喉，10nm还能走多远 近期，由于10纳米制造工艺的延迟，导致英特尔在芯片制造工艺上首次落后于竞争对手AMD和台积电，使得持续多年的话题“AMD和英特尔的较量”又一次引起热议，但这次不同的是，人们的关注点转向成“英特尔与AMD新伙伴台积电之间的竞争关系”。 发表于：2018/10/14 黄仁勋：摩尔定律已死，而人工智能长存 英伟达创始人和CEO黄仁勋于日前在慕尼黑召开的GPU技术会议（GTC）上表达了他对动力控制和计算机行业的看法，他认为摩尔定律已经失效，而人工智能从云端走进设备端才是移动计算发展的未来趋势。 发表于：2018/10/14 iPhoneXs让富士康营收创9月新高 苹果今年再度推出iPhone XS、iPhone XS Max及iPhone XR三款新机，鸿海富士康因囊括了三款机型多数组装订单，于11日公布的9月营收呈现大幅跃升，达5849.2亿元新台币，月增率47%，也创下9月同期营收新高及单月次高纪录。 发表于：2018/10/14 苹果斥资收购Dialog部分业务，自产芯片向前迈进一大步 日前，苹果与其长期供应商Dialog签署了许可协议，宣布苹果以3亿美金收购Dialog的部分业务和包括300名员工在内的资产，苹果另外再支付3亿美金则作为未来三年交付产品的预付款，同时，两家公司就电源管理芯片、充电芯片与音频子系统芯片等业务签订了一批新合同。 发表于：2018/10/14 <…2709271027112712271327142715271627172718…>
