头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 单身小型家电市场，LG Innotek热电半导体全面投产 LG Innotek（LG伊诺特） 将向中国介绍使冰箱、净水器等现有家电产品更小巧轻便的热电半导体产品，并正式扩展市场。 发表于：2018/10/12 小米MIX3将采用双曲面滑盖设计；本月中旬发布 上个月的新款iPhone的亮相估计很多人不太满意，随着进入了10月份国产旗舰也开始了＂亮剑＂，准备发布今年下半年的旗舰。其中一进入10月最受率先开始预热的就是小米了，这次小米将会发布两款产品＂小米MIX3和小米LEX＂。 发表于：2018/10/12 是什么导致了电子元件供应链的紧缺 自Model 3面世以来，特斯拉长期承担着产能紧张的巨大压力，也一直在想尽办法克服需求供应的困难。英国REO公司的董事总经理Steve Hughes指出，目前电子元件的供应也面临着同样的挑战。 发表于：2018/10/12 台积电公布了两项业内震惊的重大突破 全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。 发表于：2018/10/12 关于华为昇腾芯片，这篇文章讲得最透彻 华为在上海举办了一场特殊的全链接大会，完整地公布了华为人工智能战略，也公开了“达芬奇项目”，并且重磅发布了Ascend（昇腾）系列两款AI芯片，震惊业界。那么昇腾芯片具体规划是怎样的？是否会向外界预测的那样与芯片巨头英伟达直接竞争？昇腾芯片与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系？下面，智能菌就为大家梳理华为昇腾芯片诞生的背景与历程。 发表于：2018/10/12 HTC败的是否理所当然？ 如今全球的智能手机市场已经成为三星、苹果、华为前三把持的局面 ，华为正在赶超苹果向第二进攻，并在今年二季度以5420万台的出货量首次超过苹果的4130万跃居第二，打了一个漂亮的阻击战。 发表于：2018/10/12 为什么国产芯片不足?真的是因为很难造 在《财富中国》里中芯国际创始人，现任芯恩集成电路董事长张汝京谈及为什么中国培育20多年半导体人才还不够，“国内一发展半导体，人才就常常从现有公司里挖角，高薪聘请。”张汝京说道，“这样就让我们培养的人才，一边在培养，一边在流失”。 发表于：2018/10/12 巨额补贴消失后的新能源车市场 去年，全球每卖出两辆电动汽车，就有一辆是被中国车主消费了。今年1到8月，我国新能源车销量再创新高，比去年同期增长88%。 发表于：2018/10/12 中兴正在崛起？已研发出自主知识产权的7nm、10nm5G核心系统芯片 日前工信部长苗圩在参观中兴展台上，中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的...... 发表于：2018/10/12 寒武纪的变数会对中国AI芯片产生什么后果 作为生命与物种大爆发的重要时代，"寒武纪"这个名字具备了独特含义。早已是中国 AI 独角兽的 AI 芯片方案供应商寒武纪，无疑也期望在中国 AI 产业中扮演的开创者角色：期望以架构设计者，以及生态主导者的双重身份，带动中国 AI 产业的发展。 发表于：2018/10/12 <…2714271527162717271827192720272127222723…>
