头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 麒麟芯片为何不给小米/OPPO/vivo用 华为自研的麒麟芯片，从麒麟970开始就集成了人工智能模块，并且成为全球首款AI芯片。从去年9月发布以来就备受国内外好评，还获得IFA最佳产品奖。这款芯片华为和荣耀的高端机型上表现出色，是国产的骄傲，但一直以来，麒麟芯片都不对外销售，使得小米等友商一直使用专利费高昂的高通芯片，华为也从未正面回应。 发表于：2018/9/29 关于芯片生产能力和工艺良品率 与晶圆表面地缺陷密度对应，芯片地尺寸也对晶圆电测良品率有一定的影响。 发表于：2018/9/29 全球首批“虚拟电厂”标准花落中国：以标准建设助推能源清洁转型 来自北京“能源转型”高端论坛暨国际标准创新基地授牌仪式消息，由国家电网主导发起的两项“虚拟电厂”标准获得国际电工委员会（IEC）批准立项，成为全球该领域首批国际标准。 发表于：2018/9/28 碳化硅元器件的昨天、今天、明天！ （附史上最全第三代半导体产业发展介绍） 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。 发表于：2018/9/28 新一代功率器件动向：SiC和GaN 更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求，其耗电量约占全球总电力供应量（+ 400TWh）的3％，也占总温室气体排放量的2％，与航空业的碳排放量相同。在这些巨大的能源需求之下，各地政府正加紧实施更严格的标准和新的法规，以确保所有依赖能源的产品必须达到最高能效。 发表于：2018/9/28 功率半导体的SiC之路 纯硅功率半导体有着令人羡慕的性能与市场成绩，然而，对于高要求的功率开关和控制的应用上，它似乎已经到达了极限。在越来越多的功率电子学应用中，碳化硅 （SiC） 功率器件日益普遍，尤其是在太阳能逆变器的设计中。设计工程师尤为青睐 SiC肖特基二极管，用于开发新的逆变器设计，因为这比采用硅功率器件的逆变器更紧凑、更高效、更可靠。自从 SiC 二极管引入市场十多年来，无论是器件设计还是可靠性参数都经历了巨大的演进变化。这些变化为商业市场带来了更广泛的 SiC产品组合。碳化硅（SiC），作为一种新型化合物半导体材料，具有潜在的优点：更小的体积、更高的效率、更低的开关损耗与漏电流、比纯硅半导体更高的开关频率以及在标准的125℃结温以上工作的能力。小型化和高工作耐温使得这些器件的使用更加自如，甚至可以将这些器件直接置于电机的外壳内。 发表于：2018/9/28 5G和交通电气化的核心是SiC和GaN功率射频器件 据麦姆斯咨询报道，一些非常重要的市场趋势正在推动化合物半导体器件在关键行业的应用，化合物半导体正在强势回归。这些趋势主要包括第五代(5G)无线网络协议、无人驾驶和自动汽车、交通电气化、增强现实和虚拟现实(AR/VR)。这些应用正在推动3D传感的应用，提高功率模块效率和更高频率的通信应用。所有这些新发展背后的关键器件都是由化合物半导体制造而成。科锐(Cree)和英飞凌(Infineon)近日关于SiC材料、SiC功率器件和GaN射频(RF)器件的最新公告，还仅仅是化合物半导体应用的冰山一角。 发表于：2018/9/28 电动汽车的碳化硅(SiC)功率和GaN功率 “拯救我们的地球，让地球远离污染！”这是世界各地的科学家和有识之士对降低温室气体排放的一致呼声。由石化燃料引擎驱动的汽车是罪魁祸首，虽然推动汽车行进的替代技术有很多种，但目前唯一可行的方案是——电力(Electricity)。 发表于：2018/9/28 氮化镓VS碳化硅 谁是最具潜力第三代宽禁带半导体材料？ 进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。 发表于：2018/9/28 从产品到应用，GaN（氮化镓）将成为功率半导体市场发展新动力 根据Yole Développement（以下简称YD）公司近期发布的《功率GaN：外延、器件、应用及技术趋势-2017版》报告，2016年，全球功率GaN市场规模已经达到了1400万美元。相对于总规模达到惊人的300亿美元的硅功率半导体市场，功率GaN市场还显得很微不足道。不过，功率GaN技术凭借其高性能和高频解决方案适用性，短期内预计将展现巨大的市场潜力。 发表于：2018/9/28 <…2725272627272728272927302731273227332734…>
