头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 对SiC-MOSFET和IGBT的区别 众所周知，SiC材料的特性和优势已被大规模地证实，它被认为是用于高电压、高频率的功率器件的理想半导体材料。SiC器件的可靠性是开发工程师所关心的重点之一，因为在出现基于Si材料的IGBT和MOSFET器件的同时，没有出现基于SiC的类似器件。 发表于：2018/9/27 5分钟带你了解什么是SiC！ 在TechWeb的“基础知识”里新添加了关于“功率元器件”的记述。近年来，使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立（分立半导体）元器件备受瞩目。这是因为，为了应对全球共通的“节能化”和“小型化”课题，需要高效率高性能的功率元器件。 发表于：2018/9/27 碳化硅（SiC）会是功率器件的终极选择吗? 碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，世界各国对SiC的研究非常重视，纷纷投入大量的人力物力积极发展，美国、欧洲、日本等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划，而且一些国际电子业巨头也都投入巨资发展碳化硅半导体器件。 发表于：2018/9/27 一文看懂SiC材料特性、功率器件、产业链环节及国内外市场规模 21世纪，是信息技术大爆发的时代，在信息技术快速发展过程中，必然离不开半导体材料的迅猛发展。半导体材料、器件的发展必将引发一场全新的产业技术革命。 发表于：2018/9/27 SiC MOSFET晶体管会是下一个器件领跑者？ 在经过多年的疑虑和犹豫之后，SiC器件终于迎来了春天。 发表于：2018/9/27 SiC芯片市场将迎来大爆发 电动汽车推动了SiC功率半导体市场，但成本仍然是个问题。 发表于：2018/9/27 高通指控苹果窃密输送英特尔 新一轮大战开启 高通周二指控苹果窃取其芯片制造机密，并将这些信息提供给竞争对手英特尔，借此更换成经过改进的英特尔芯片。高通认为，此举可能已经令其损失了数十亿美元营收。 发表于：2018/9/27 高通苹果专利之争再次升级，指责苹果窃取其芯片机密并泄露给英特尔 高通公司向法院提出修改现有的对苹果公司的指控，指责苹果公司窃取了“大量”机密信息和商业机密，并泄露给高通竞争对手英特尔，以提高英特尔向苹果所提供芯片的性能。 发表于：2018/9/27 汽车线束连接器设计之初的设计思路 连接器，即CONNECTOR,也叫接插件连接器，是车上用于传输电流或信号的一种常用零部件。 发表于：2018/9/27 凯辉汽车基金助力解锁车联网时代 近日，专注于投资中国汽车技术与出行生态创新企业的凯辉汽车基金宣布，完成对OTA升级方案提供商艾拉比智能科技数千万元Pre-A轮融资，致力于打造OTA技术服务领军企业，为智能终端赋予更低成本、更短时间及更加卓越的升级能力。 发表于：2018/9/27 <…2729273027312732273327342735273627372738…>
