头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通指控苹果窃密输送英特尔 损失数十亿美元营收 高通周二指控苹果窃取其芯片制造机密，并将这些信息提供给竞争对手英特尔，借此更换成经过改进的英特尔芯片。高通认为，此举可能已经令其损失了数十亿美元营收。 发表于：2018/9/26 力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线 存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。 发表于：2018/9/26 ST和Leti合作开发硅基氮化镓功率转换技术 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。 发表于：2018/9/26 对抗华为，三星或发布搭载屏下指纹手机Galaxy P30/P30+ 华为近年来的高歌猛进给三星这个龙头老大带来了危机意识，三星也积极推出有竞争力的产品来对抗华为。屏下指纹识别手机在国内已经有不少厂家生产，三星新推出的系列可能是三星Galaxy P系列将搭载屏下指纹技术。 发表于：2018/9/26 瑞萨电子与阿里巴巴展开深度战略合作 加速中国物联网市场成长 中国杭州讯 –全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布，与阿里巴巴（NYSE：BABA）旗下云计算科技公司阿里云就IoT领域进行深度合作，从而全面赋能物联网设备开发者，促进物联网市场的繁荣发展。合作包括：在瑞萨电子的MCU RX65N/RX651系列中嵌入物联网操作系统AliOS Things，开拓电商销售渠道及共建物联网生态系统。 发表于：2018/9/26 高通服务器芯片的失败之旅 据国外媒体报道，在服务器芯片领域，英特尔是当之无愧的市场领导者，利润高企。高通一度想要建立自己的服务器芯片业务，与英特尔同分一杯羹。其重组了位于北卡罗来纳州罗利的设计中心，招募了来自英特尔、IBM和AMD公司的工程师，并于去年11月份发布了公司最新款的服务器芯片。然而，正当一切都在如火如荼发展之际，博通的收购、投资者的影响以及公司内部的分歧使得高通服务器芯片业务折戟沉沙，部门高管和核心工程师纷纷离职，高通直接挑战英特尔的尝试最终宣告失败。 发表于：2018/9/26 人工智能浪潮卷来 巨头为何纷纷布局AI翻译机 伴随着这一波人工智能技术浪潮，B端市场纷纷迎来破局，比如AI+安防、交通、金融、医疗、教育等，但C端市场还未完全打开。此前亚马逊Echo销量一路突破千万引发了一波智能音箱热潮，但其他硬件方面，几乎未看到AI to C的爆品出现。 发表于：2018/9/26 华为近年最大动作揭晓，每年投10亿美元巨资自研AI芯片 华为接下来将发布华为云数据中心AI芯片，并跟国际巨头达成合作；同时推出跨终端、私有云、公有云等平台的AI算法模型一整套部署方案。一旦这些付诸实施，将是华为在AI时代的一个重要转折点。 发表于：2018/9/26 围观荣耀黑科技 Magic 2将采用石墨烯技术 近日在和媒体的对话中，荣耀产品业务部副总裁熊军民表示，荣耀Magic 2将采用石墨烯技术。 发表于：2018/9/26 时隔两年，AMD北极星架构要升级12nm 随着RTX 20系列的发布上市，NVIDIA在独立显卡市场上的统治地位进一步稳固。AMD虽然仍旧握有三成市场份额，但在产品方面毫无招架之力，现在的RX 500/Vega系列没啥竞争力，7nm的还得慢慢等。 发表于：2018/9/26 <…2731273227332734273527362737273827392740…>
