头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 华为nova 3i首发 麒麟710处理器仍由台积电12纳米代工 根据中国媒体报导，中国品牌手机厂华为即将在 7 月 18 日于深圳召开产品发表会。会中发表的重点产品，包括 nova 3 及 nova 3i 两款新型智能型手机。其中，nova 3 将采用华为海思高阶的麒麟 970 处理器，而 nova 3i 则将搭配新一代中阶处理器麒麟 710，这是麒麟 710 处理器的首发，将是瞄准的是高通的骁龙 710 处理器而来。 发表于：2018/7/17 台积电周四法说 下半年半导体业绩数据更好看 台积电预计将在周四(19日)举行法说会，由于上半年台积电遭遇智能型手机大客户出货疲弱响，连2季营运下滑，日前公布6月合并营收更为今年次低。不过，法人指出，本季苹果供应链将开始拉货，台积电将独家提供苹果A12芯片，第3~4季合并营收将有可能逐季成长。 发表于：2018/7/17 可见性是端点建模的关键指标 目前，业界很多组织正在考虑将IT资源向公有云服务中迁移，如亚马逊、微软、谷歌和其他公有云服务提供商，云计算能够带来更高的资本效率、业务敏捷性和企业可扩展性等前景使得这一举措获得企业的青睐。 发表于：2018/7/17 北斗导航能否撼动GPS的霸主地位 就目前来看，车载市场整体来看仍然是传统GPS的天下，北斗导航芯片、相关应用及市场的拓展目前仍面临多方挑战，“北斗＋”的模式该如何渗透车载应用场景，打破GPS的“独霸一方”的局面，成为整个行业共同关注的热点话题。 发表于：2018/7/17 台湾瑞鼎芯片落户昆山 打造先进AMOLED驱动IC产业 台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元。 发表于：2018/7/17 是固守x86还是挑战10纳米制程 英特尔进退维谷 近来业界传出英特尔(Intel)恐将在2020年到2021年间分拆旗下晶圆代工业务，相较于同被台积电董事长张忠谋视为800磅大猩猩的竞争对手三星电子(Samsung Electronics)与英特尔，三星晶圆代工事业部甫于2017年脱离系统LSI部门独立运作之后，接单情况更为多元弹性，即便在缺乏苹果最新一代AP订单背书下，直指2018年百亿美元营收目标。然而，张董视为重量级对手的另一隻800磅大猩猩英特尔晶圆代工业务，却迟迟未见进展。 发表于：2018/7/17 Facebook如何走自制芯片之路 近日，Facebook挖来了一位前谷歌芯片部门高管Shahriar Rabii，命其担任Facebook芯片开发部门主管兼副总裁。这是继苹果、谷歌和亚马逊之后，美第四位科技巨头开始芯片产业。 发表于：2018/7/17 新能源汽车上半年销量增加了多少 中国汽车工业协会发布的最新数据显示，1—6月我国新能源汽车完成销售41.2万辆，同比增长111.5%。其中，纯电动汽车销售31.3万辆，同比增长96.0%；插电式混合动力汽车累计销售9.9万辆，同比增长181.6%。按照以往下半年市场走强的趋势，预计全年新能源汽车产销量将突破100万辆。 发表于：2018/7/17 硅片下游需求旺盛 晶圆缺货或将持续到2020年以后 硅片下游需求旺盛，预计晶圆缺货或将持续到2020年以后，硅片国产化项目有望持续落地，关注中环股份/晶盛机电/上海新阳等，以及非上市龙头公司金瑞泓。 发表于：2018/7/17 华为D计划——自研AI芯片摆脱英伟达 华为秘密的“D计划”，试图摆脱对英伟达的依赖。 发表于：2018/7/16 <…2856285728582859286028612862286328642865…>
