头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 8寸晶圆普遍涨价 景气度持续高涨 8寸晶圆普遍涨价。随着上游硅片价格不断上涨,结合全球8寸产能持续吃紧,全球主要8寸厂商ASP均有不同程度的提升。华虹一季报显示,公司ASP已突破450美元,达到近年来高点;联电上周宣布六月起调涨代工价格,称“将一次涨足”;茂矽已发函通 发表于：2018/6/27 总投资60亿 英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江 近日，英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式。据悉，该项目总投资60亿，占地368亩，建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，填补我国高端半导体器件的产业空白。 发表于：2018/6/27 增强工艺技术 三星极力争取苹果A13芯片订单 近两年，苹果 A 系列芯片的代工生产方一直将三星半导体拒之门外，基本交由台积电(TSMC)独揽，不过据最新消息了解，三星正努力从 2019 年从台积电手中分得一羹，争取夺回部分 A 系芯片的订单。 发表于：2018/6/27 安森美半导体推出新的多芯片模块PWM降压稳压器系列 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出3款新的高能效中压脉宽调制（PWM）降压转换器。 发表于：2018/6/27 英特尔10nm制程“不如预期” 新CEO能搞定吗 《华尔街日报》报导，英特尔执行长科再奇（Brian Krzanich）因不伦丑闻宣布请辞后，公司已开始物色接班人选，但无论由谁接棒都将扛下重担，因为英特尔半导体制程升级陷入瓶颈，面临创业以来首度被对手超越进度的危机。 发表于：2018/6/27 全面屏需求强劲 中华映管LCD晶圆厂全力生产 据悉，由于收到了来自中国大陆四大智能手机产商全屏手机面板订单，台湾中华映管（CPT）LCD面板生产线目前处于满负荷运转状态。 发表于：2018/6/27 硅晶圆供不应求 订单看旺七年 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰25日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。 发表于：2018/6/27 意法半导体NFC Type Forum 5芯片有啥看点 意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。 发表于：2018/6/27 意法半导体成为首个提供eSIM个性化服务的GSMA认证厂商 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 发表于：2018/6/27 为争高通订单 三星与台积电开打7纳米技术之战 多年以来，高通一直依赖于三星的代工芯片制造部门，以打造其高端骁龙800系列智能手机处理器，而台积电此前也生产过这些芯片。 发表于：2018/6/27 <…2862286328642865286628672868286928702871…>
