头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂 最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。 发表于：2018/5/9 Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺 Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 发表于：2018/5/9 同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发 华虹半导体公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。 发表于：2018/5/9 台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项 小米生态链公司之间的产品类别互有重叠的现象已经不稀奇了，这次轮到的是ZMI持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 发表于：2018/5/9 英伟达GTX1180显卡信息曝光 用台积电12nm工艺制程打造 TechWeb报道因为比特币等挖矿虚拟货币的原因，影响了很多高档次显卡的价格，让游戏玩家苦恼不已。对此显卡企业似乎也没有什么太好的解决办法，只能用新产品不断改善，让产品用到更正确的地方。 发表于：2018/5/9 麒麟980稳了 台积电7nm工艺 寒武纪AI加持 来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技，未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。 发表于：2018/5/9 WorldFirst 助力中国跨境电商进军澳大利亚和新西兰市场 澳大利亚元和新西兰元虚拟收款账户现已推出 方便广大电商轻松管理跨境支付 – 成立于英国的国际支付公司 WorldFirst 为中国客户开通澳大利亚元（AUD）和新西兰元（NZD）收款账户。 此举与亚马逊澳大利亚站上线的时间同步，能让各类在线卖家能够利用轻松、方便和安全的付款工具接触到世界顶尖市场之海量商机。 发表于：2018/5/8 ADI新型雷达方案快速实现全方位多角度实时精准测量 随着新型射频雷达传感器应用的出现，许多希望能够快速完成设计和制造雷达传感器解决方案的公司将会面临一系列新的开发挑战。为了解决这一重大痛点问题，ADI公司特地开发了一款新颖的24GHz雷达系统级原型解决方案（称为DemoRAD），它提供可在几分钟内开箱即用的软件示例，并轻松启动雷达传感器。该方案可对产品进行快速原型制作，从而测量目标/对象存在、运动、角位置、速度以及传感器范围等实时信息。 发表于：2018/5/8 世强携手美格智能 拓展物联网智能终端、无线通信模组等业务 得芯片者得天下，这几日，中国芯成为社会各界的热点话题。就在刚才，本土十大分销商——世强与全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，本土高新品牌——美格智能达成代理协议，销售其全线产品。 发表于：2018/5/8 小米在印度市场取得成功 但其也面临中国市场的隐忧 小米在印度市场取得了空前的成功，市场份额超过了三星夺得了第一的位置，然而在这种优异成绩掩盖之下其同样面临着曾在中国市场所面临的隐忧。 发表于：2018/5/8 <…2938293929402941294229432944294529462947…>
