头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 富士康致力于成为另一个三星又迈出了一步 富士康成立了一个半导体子集团，并计划建设大型芯片工厂。富士康创始人兼董事长郭台铭一向将三星视为竞争对手，如今它在产业链上再布下一子，预示着这家企业正学习三星持续扩张自己的产业链业务，试图获取更丰厚的利润。 发表于：2018/5/8 小米IPO 全球智能手机行业的最后高潮 小米公布招股书后，一石激起千层浪，各路媒体揪住细枝末节争的面红耳赤。小米到底值不值1000亿美金？小米的增长是否还能持续？小米的亏损何来？小米为什么选择现在上市？借小米的台，大家都在唱自己的戏。 发表于：2018/5/8 5月10日红米S2召开发布会 主打千元内的AI双摄 近日，小米放出了一张红米S2的宣传海报，在海报中显示小米将于5月10在召开新品发布会，届时将要发布一款主打1200万AI双摄的红米S2手机。此前小米就在微博暗示了将有一款代号“S”的产品发布，看来就是这款红米S2了。 发表于：2018/5/8 Arm发布Artisan物理 Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。 发表于：2018/5/8 台积电 玉晶光 短打抢反弹 中美贸易谈判达部分共识，两大强权皆释出善意，国际政经局势好转，外资减码压力可望稍微减轻，有利指数止稳走扬。投资专家表示，近期台股多空波动仍大，操作策略以轻仓短打为宜，搭配技术面观察，台积电（2330）、玉晶光（3406）KD黄金交叉向上，具弹升契机。 发表于：2018/5/8 台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单 台积电方面宣布，7nm工艺芯片今年将会量产，并且预计今年有50个产品tape-out。并将推出新的晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，简称WoW）技术，这种技术能够大幅提高芯片的GPU性能，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。 发表于：2018/5/8 海思 比特大陆 寒武纪都将采用台积电7nm制程 包括比特大陆、海思及寒武纪等都将在下半年导入台积电的7nm制程。三家公司已经成为中国新生代IC设计公司的代名词。 发表于：2018/5/8 台积电7nm 苹果A12处理器曝光：性能大增/功耗感人 苹果的A11处理器性能十分强大，多核和单核成绩大幅领先骁龙845等竞争对手，但不得不说高通等厂商正在拼命追赶苹果的脚步。那么即将在今年三台新iPhone上亮相的 A12 能否继续保持性能优势呢？ 发表于：2018/5/8 大陆三公司推7nm芯片 台积电成最大受益者 今年大陆IC设计业者异军突起，包括专攻加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）的比特大陆、华为旗下手机芯片设计厂海思、以及正式推出人工智能（AI）加速运算芯片的寒武纪等三强出线，晶圆代工龙头台积电通吃16纳米及7纳米等先进制程代工订单，成为最大受惠者。 发表于：2018/5/8 2017年台制造业上市柜公司获利：台积电居首 鸿海、台塑分列二三 台行政当局经济部7日发布的统计显示，制造业上市柜公司在2017年税后净利润共1.5兆元(新台币，下同)，年增13.4%，台积电获利居首。 发表于：2018/5/8 <…2940294129422943294429452946294729482949…>
