头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 兆芯开先KX-5000系列x86处理器闪耀上交会 4月19日，第6届中国（上海）国际技术进出口交易会在上海世博展览馆胜利开幕。上海兆芯集成电路有限公司受张江高新技术产业开发区管理委员会邀请，携公司自主创新成果——最新一代开先KX-5000系列处理器、开先ZX-C系列处理器及配套整机、服务器等产品，参与了张江国家自主创新示范区的集中展示。展示期间，兆芯国产自主可控x86解决方案得到了相关领导和各界观众的广泛关注和肯定。 发表于：2018/4/25 Vishay发布用于航天级应用的业内首个通过MIL-STD-981 S级认证的IHLP® 电感器系列 2018 年 4 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP® 电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到MIL-STD-981 S级标准的产品。Vishay Custom Magnetics SGIHLP系列电感器采用结实耐用的封装，可在+180℃高温下工作，其具有的很高的可靠性满足航天级应用的要求。 发表于：2018/4/25 用于ADF7023和ADF7023-J的AES加密与解密 本文说明ADF7023和ADF7023-J收发器可用的高级加密标准(AES)固件模块（在下文中，提到ADF7023的内容也适用于ADF7023-J）。 可下载的AES固件模块支持密钥大小为128位、192位和256位的128位块加密和解密。 它支持两种模式：电码本(ECB)模式和密码块链接(CBC)模式1。 发表于：2018/4/25 美光：DRAM价格稳到年底 存储器大厂美光科技全球制造资深副总裁艾伦（Wayne Allan）昨（24）日指出，企业级线上交易、自驾车、云端大数据、网通、行动装置、物联网等六大领域对存储器需求强劲，但供给端增幅有限，今年存储器市况仍会健康稳健，其中 DRAM价格可持稳到年底。 发表于：2018/4/25 联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗 联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏，带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增，出货量上看1亿颗以上。 发表于：2018/4/25 半导体产业链蕴藏投资机会 据统计，2017年，我国集成电路进口额高达2601亿美元，同比增长14.6%，再创历史新高，连续5年超过2000亿美元，成为中国进口金额最大的商品。从市场供需情况看，中国市场需求强劲，占全球市场份额的1/3，但自主供给欠佳，核心零件依赖进口，中国集成电路产出只占全球产出的7.78%。 发表于：2018/4/25 英特尔：安全问题是自动驾驶领域不可撼动的基石 在自动驾驶领域，人工智能热度不断攀升，包括深度神经网络算法和人工智能算法在内的前沿技术极大程度上地推动了自动驾驶发展，很多人认为，高精物体检测系统已经可以被轻松地开发出来。但前不久的Uber安全事故让大家意识到，行业对可靠性和安全问题的关注度还远远不够。对此，英特尔技术专家认为只有解决安全问题，才能保证自动驾驶真正落地、实现量产。 发表于：2018/4/25 AI助金属玻璃问世 人工智能加快新材料发现速度 在适当的条件下，一种被称为金属玻璃的未来合金，会比现在的钢材更坚固轻便，也更耐腐蚀和磨损。过去50年中，人们在数百万种可能的成分组合中，已经评估过几千种，但只有少数几种可能是有用的。 发表于：2018/4/25 贸泽备货Maxim超低功耗MAX12900传感器变送器 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的MAX12900传感器变送器模拟前端 (AFE)。此高度集成的传感器变送器具有典型值仅170 µA的超低功耗以及5 mm × 5 mm的尺寸，与其他4 – 20 mA电流环路解决方案相比，最多可节省50%的功耗和20%的空间。 发表于：2018/4/25 博滤克斯在亚太地区扩展业务 博滤克斯公司（“POREX®”）将于4月26日在马来西亚吉隆坡推出新的客户服务中心，并扩建生产基地。博滤克斯是全球领先的工程解决方案创新者，服务范围包括多种应用中的气体和液体过滤、透气、吸水、扩散、吸附和涂抹。客户服务中心将为博滤克斯不断发展的亚太地区商业、业务发展、营销、客户服务和产品开发工程团队提供服务。这一发展体现了博滤克斯的全球承诺，即为需要多孔聚合物材料解决方案以满足其独特工程挑战的客户提供顶尖的解决方案和支持能力。 发表于：2018/4/24 <…2963296429652966296729682969297029712972…>
