头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2017年国内十大集成电路设计企业：华为海思第一 紫光展锐第二 由中国半导体行业协会和工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。会上，中国电子信息产业发展研究院下属的研究机构——赛迪顾问股份有限公司（简称“赛迪顾问”）公布了中国大陆集成电路产业的发展情况数据，同时也发布了2017年国内十大集成电路设计／制造行业的最新排名。 发表于：2018/4/17 今明两年超苹果 华为现实难如意 “在今年年末到明年，华为的市场份额可以做到全球第二，未来成为全球第一也将是市场的必然。”昨日余承东在P20发布会后接受媒体采访时如是说到。 发表于：2018/4/17 急速上升的AI圈新秀 从麒麟970生长出的华为AI手机 等待了一年多，HUAWEI P20系列终于来了。相比去年2月底巴展上推出的P10系列，P20晚了一个月并且代号直接跨越了两位数。加上这是五个月之后华为第二款搭载AI芯片麒麟970的手机，这些迹象都在告诉消费者，需要对HUAWEI P20系列抱以更多的期待。 发表于：2018/4/17 AMD Ryzen二代正式发布：性能更上一层楼 在近年的处理器市场上，最让人振奋的消息莫过于AMD凭借Ryzen产品重新崛起了。早前小编也说过AMD第二代Ryzen处理器将定档4月，这不，近日，AMD正式发布了第二代锐龙Ryzen 2000系列处理器，国行同步登场，性价比震撼到了极致。 发表于：2018/4/17 神经元芯片成AI研发“明星” 纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业，在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称。不久前，记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会，会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生。说明会由安先生主持，会上的明星是一款产品编号为NM500的AI芯片，被称为全球第一片正式量产的神经元芯片（NPU）。 发表于：2018/4/17 国内手机市场遭遇寒风 智能手机企业激战千元机 在过去两年，国产手机企业纷纷提激战中端手机市场，似乎不屑于低端手机市场，然而现实是低端手机市场占中国手机市场的销量高达四成以上，在去年中国手机市场遭遇寒风之后，国产手机企业再次在千元机市场展开激战。 发表于：2018/4/17 台湾上市公司董监高平均工资台积电最高 台湾证交所昨天发布上市企业董监事酬金信息，以董事加计兼任员工酬金总发放金额来看，由统一居冠，达9.18亿元新台币，其次则是台积电的8.36亿元新台币与日月光的6.65亿元新台币；若以平均酬金来看，则以台积电称冠，平均每位董事加计兼任员工酬金达9111万元新台币。 发表于：2018/4/17 台积电曾因代工受台当局歧视 两老战探讨半导体未来 据台湾“东森新闻云”报道，台积电（2330）竟然会被歧视？这样的往事，只有老台积人才知道。台湾“中研院院士”胡正明与联发科执行长蔡力行近日在台湾交通大学所举办的智慧半导体产学联盟论坛中，各自从学术界及实务界探讨半导体未来，两人的共同点除了都是半导体业重量级人物，同时也都是“老台积人”，为了让更多学子理解半导体产业，勇于跨入此产业，两人再度聚首。 发表于：2018/4/17 挤下联发科 英伟达首次进入全球前十大半导体供应商 根据市场研究机构IHS Markit最新的数据显示，得益于人工智能、PC显卡市场以及矿机市场对应高性能显卡的需求的增长，台湾厂商英伟达（Nvidia）去年营收规模达到了85．78亿美元，首次成功挤进了2017年全球前10大半导体供应商，而此前排名第十的联发科则被Nvidia挤出了前十。 发表于：2018/4/17 集成电路原材料硅晶圆仍供不应求 近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。 发表于：2018/4/17 <…2965296629672968296929702971297229732974…>
