头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 金立被媒体和供应商催债 副总裁发文称别落井下石 从2017年底开始，金立因手机库存积压导致一系列严重的资金链危机。一方面裁员降费，缩减成本；另一方面，尝试引进外部投资，通过组建新公司来盘活金立。最近，又爆出有媒体因拖欠广告费，而向金立催债。 发表于：2018/4/9 三星电子Q1盈利超预期：146亿美元增长创新高 据国外媒体报道，三星电子周五公布了2018年第一季度初步财报。财报显示，该公司第一季度的利润高于分析师预期，主要原因是市场对其内存芯片的需求依然强劲，抵消了对苹果显示器供应放缓的担忧。 发表于：2018/4/9 华为麒麟980来了 7nm工艺 AI大爆发 作为国产移动芯片的扛鼎之作，华为海思麒麟系列越来越激进，已然达到世界水准，基本上每一年都会实现一次飞跃。 发表于：2018/4/9 今年华为、小米谁能取得5000万出货量的增长 由于小米出货量的迅猛增长，业界对它今年的出货量高度看好，甚至高看到1.5亿台，而华为的出货量目标据称是2亿台，这两家企业今年的出货量将较去年增长5000万以上，那么两家谁能完成自己的目标呢？ 发表于：2018/4/9 三星在工艺制程上再次取得领先优势 或夺高通骁龙855订单 三星和台积电在工艺制程上的竞争一直都异常激烈，近日其宣布采用EUV技术的7nm工艺量产，再次取得对台积电的领先优势，而台积电曾宣称已取得高通骁龙855订单一事估计要黄了。 发表于：2018/4/9 HTC新旗舰配置大曝光：骁龙845+8GB内存 尽管跳票已久,但随着曝光信息的不断增加, 看来HTC的新旗舰(或被命名为U12+)或许真的就要来了。今天早些时候,有网友爆料了HTC新旗舰的详细配置表,虽然也有一些疑点,但HTC新旗舰的大概配置情况也已经十分清晰。 发表于：2018/4/9 革命性新iPhone概念图出炉：内弯型曲面屏 苹果正在考虑为iPhone带来一些重大变化,未来的iPhone或将加入真正的“曲面”屏幕,目前的 iPhone X只有边缘部分采用了轻微的曲面。 发表于：2018/4/9 三星台积电工艺之争 被打败的是英特尔 有一段流传度非常广的话，相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争，打败了和其正；可口可乐和百事可乐的战争，打败了非常可乐；今天，三星和台积电的工艺之争，失败的却是英特尔？ 发表于：2018/4/9 Gartner：华为未来增长机会在亚太和美国市场 4月8日消息,外媒报道,华为已经在南非推出了P20系列智能手机,因为它在该国的市场份额有所增加。全球范围内,P20和P20 Pro于3月份推出,作为Mate 10和P10智能手机的后续产品,华为的目标是复制其旗舰设备的成功。 发表于：2018/4/9 外媒：中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%，全球最大 日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。 发表于：2018/4/9 <…2984298529862987298829892990299129922993…>
