头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 3D打印可制造柔性电路板 3D打印技术在PCB制造中越来越受关注。最近国外科学家刚刚开发出了一种新方法，通过将水注入硅油，然后在一种液体之内完成另一种液体的3D打印雕塑管道。能够通过3D打印技术制作出完全由液体组成的3D结构，为那些需要柔性可伸缩装置的电子设备制造铺平了道路。 发表于：2018/4/6 智能时代 AI安防来袭AI安防新手如何立足 众所周知，安防是指做好准备和保护，以应付攻击或者避免受害，从而使被保护对象处于没有危险、不受侵害、不出现事故的安全状态。 发表于：2018/4/6 HTC U12+曝光 骁龙845加持没有刘海 作为曾经智能手机行业的领头羊,HTC的地位不言而喻。但是在智能机发展中期,HTC却逐渐失去了往日的光辉。近年来的旗舰机型依旧我行我素的维持了自己的风格,但是却没有重获成功。不过从去年的HTC U11开始,大家似乎看骁龙到了一丝希望。 发表于：2018/4/6 芯电易：从中美贸易战，反思中国半导体存在的痛点 这次中美贸易战的矛盾激化，也让我们看到了中国半导体产业存在的诸多不足，俗话说“亡羊补牢，为时未晚”，找出存在的不足，然后针对地去解决问题，才能让半导体产业链发展壮大起来。 发表于：2018/4/6 美国封杀华为设备 华为：所言不实 将伤害美国消费者 北京时间4月4日上午消息，上周美国联邦通讯委员会（FCC）宣布了一个计划，他们将基于国家安全因素，阻止美国运营商购买华为的产品或服务。 发表于：2018/4/6 新款苹果iPad：入门级机型性价比高 据国外媒体报道，苹果最近发布了售价329美元（国行2588元）的新款iPad，对于该产品，评测者们怎么看呢？ 发表于：2018/4/6 夏普E系列新机曝光：一次出5款 在S系列产品外，夏普还在中低端市场推出E系列产品，目前共计有5款手机产品被曝光。 发表于：2018/4/6 小米6X配置曝光：骁龙626+2000万像素 近日，小米新机小米6X入网工信部，证件照显示其正面采用18:9高屏占比全面屏，背部则为金属机身、U型天线带、红绿灯垂直双摄和后置指纹。证件照中的红色版本小米6X，采用了前黑后红的设计。 发表于：2018/4/6 半数Mac使用自研芯片 苹果每年可节省5亿美元 据美银美林称，媒体报道的苹果在PC产品中使用自家芯片取代英特尔芯片，将提振其财务业绩。 发表于：2018/4/6 一份美国对华征税的清单流出 中国该怎么反击 美国当地时间4月3日下午，美国贸易代表办公室在其网站上发布了根据所谓301调查，建议加征关税的自中国进口产品清单，该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，涉及航空航天、信息和通信技术、机器人和机械等行业。美国贸易代表办公室建议对清单上中国产品征收额外25％的关税。 发表于：2018/4/6 <…2988298929902991299229932994299529962997…>
