头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Brewer Science 不断增强能力以大力支持中国不断发展的半导体市场 密苏里州罗拉和中国上海 – 2018 年 3 月 26 日 – Brewer Science, Inc. 很荣幸地宣布参加了 2018 年 3 月 14 日至 16 日在上海新国际博览中心举办的 2018 年中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会。在中国努力建设当地半导体制造基础设施之际，Brewer Science 已充分准备好以材料供应商身份支持该地区的蓬勃发展。Brewer Science 携手行业长期合作伙伴日产化学 (Nissan Chemical)，展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品或服务。此外，在与中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会联合举办的中国国际半导体技术大会 (CSTIC) 上，Brewer Science 的 Dongshun Bai 博士出席了封装和组装研讨会，而该公司的 Zhimin Zhu 博士则在光刻和图形化研讨会上发表了演讲。 发表于：2018/3/30 Semblant的先进纳米防水技术可无形保护电子设备 获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖 斯科特谷，加州—2018年3月29日—为电子行业提供保护性纳米材料创新和应用的全球领导品牌Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖。该奖项肯定了Semblant的防水技术MobileShield™被世界领先的智能手机生产商采用以及公司成功实现在半导体和设备封装市场的多元化发展。Semblant的先进纳米技术可无形保护电子设备的内部元器件免受湿气、腐蚀、灰尘和污垢的损害。该技术为生产商的设备提供更出色的可靠性和更长的使用寿命，并能实现成本效益和流程的精简。 发表于：2018/3/30 亚洲最大规模电子展，2018年科技风向标！ 人工智能、新能源汽车、物联网、数字家庭绝对是当下最热门的话题，这些关键词刷新了人类认知信息库的同时，全新的系列科技产品也在前赴后继涌入生活大潮之中。 发表于：2018/3/30 来中国电子展探讨贸易保护主义盛行时中国集成电路的风险与机遇 2017年全球半导体增速超过20%，创下自2011年以来最高增速，市场规模超过4000亿美元。而2018年1月半导体产业协会（SIA）公布的数据中，全球半导体仍然延续2017年态势，增长强劲。市场分析机构IC Insights已经将半导体增速预测提升了近一倍，该机构表示，由于DRAM与NAND闪存市场继续向好，将2018年全球半导体增速预期从之前的8%提升至15%。 发表于：2018/3/30 半导体企业排名：三星成老大，英特尔输的太冤了？ 市场调查机构IHS Markit最新统计，三星电子受惠于DRAM及NAND Flash价格大涨，去年销售额衝上620.31亿美元，夺下半导体第一大厂地位，英特尔痛失蝉联25年的半导体龙头宝座。 发表于：2018/3/30 英特尔在25年后失去了芯片王座，但三星的领先地位是“建在沙滩上” 三星电子公司作为世界第一半导体供应商的地位 - 这一举措将英特尔公司推到了第二位 - 仅仅与易失性存储器芯片市场一样稳固。 发表于：2018/3/30 挖矿潮带动台积电产能争夺 比特大陆报价上涨三成 挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。 发表于：2018/3/30 安卓阵营抢产能 台积电投片全线满载 据台湾媒体报道，抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8寸厂等成熟制程更有客户已开始排队。 发表于：2018/3/30 传比特大陆包下台积电南京厂16纳米产能 比特币及以太币近期价格跌多于涨，市场一度传出比特大陆（Bitmain）大砍晶圆代工订单消息，但相关供应链业者表示，比特大陆没有砍单动作，只是因为台积电将比特大陆的16纳米比特币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）移至南京厂投片，在产能移转之际出现缺晶圆情况而已。 发表于：2018/3/30 中国要做真正的世界强国 必须拿下芯片产业 现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。 发表于：2018/3/30 <…3004300530063007300830093010301130123013…>
