头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单 日本微控制器厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。 发表于：2018/3/29 芯片制造商审慎看待中美贸易战 在美国总统川普提议对约600亿美元的中国制造产品征收关税才几个小时后，中国迅速展开反击，宣布计划对约30亿美元的美国产品征收关税，半导体产业对此谨慎行事… 发表于：2018/3/29 东芝出售芯片子公司或错过最后期限 将寻求更多选择 据路透社报道，中国商务部仍未在审议贝恩资本(Bain Capital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划，使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。 发表于：2018/3/29 石墨烯可变超导体 英国《自然》杂志日前连发两篇物理学重磅论文，报告了麻省理工学院科学家对非常规超导材料的行为的新见解，这一发现轰动业界，被称为石墨烯超导的重大进展。 发表于：2018/3/29 全球晶圆厂预测报告：2019年晶圆厂设备支出将增加5％ 根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 发表于：2018/3/29 台积电证实：张忠谋与美商务部官员会面 晶圆代工厂台积电今天证实，董事长张忠谋日前的确曾与美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（Ian Steff）会面，交换意见。 发表于：2018/3/29 比特大陆矿机ASIC芯片导致台积电产能吃紧 需求可与高通相媲美 挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。 发表于：2018/3/29 Waymo计划2020年造车2万辆 打造最大无人驾驶车队 近日，随着Uber车祸事件的发酵，无人驾驶汽车的发展引起了争议。但即使如此，数十家公司仍在坚持投资研发自己的无人驾驶技术，同时仍有一个问题悬而未决：未来哪家公司会占主导地位？ 发表于：2018/3/29 Maxim发布业界最低静态电流、最高峰值效率的超小尺寸降压转换器，支持不间断供电汽车应用 中国，北京—2018年3月28日—Maxim宣布推出超紧凑型、引脚相互兼容的MAX20075和MAX20076降压转换器，帮助系统设计者构建小尺寸、高效率、需要承受40V抛负载的应用方案。MAX20075和MAX20076降压转换器提供业界最小的静态电流(IQ)和超小方案尺寸，并集成内部补偿。该方案只需要最少的外部元件，可节省至多50%的电路板空间，是不间断供电汽车应用的理想产品。 发表于：2018/3/28 等线霍尼韦尔亮相2018慕尼黑上海电子展 以创新科技驱动未来 等线2018年3月14日，霍尼韦尔 (纽交所代码: HON) 旗下的传感与生产力解决方案部携最新上市的超小尺寸压力传感器、新型各向异性磁阻（AMR）速度方向传感器平台芯片、IAQ空气侦探TM 室内空气检测仪等，数十款行业明星产品集体亮相2018慕尼黑上海电子展E4馆4458展台。这些集合多项霍尼韦尔专利技术和创新设计理念的产品,将为方兴未艾的中国家电、汽车、工业制造、医疗等行业注入科技动力，助推产业升级，促进中国由制造大国向制造强国的转变。 发表于：2018/3/28 <…3008300930103011301230133014301530163017…>
