头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 光伏企业借力“石墨烯+”降成本 在降低度电成本，实现光伏发电平价上网的总体目标下，应用新技术成为光伏企业提升其产品功效的一个有效手段。 发表于：2018/3/28 8英寸晶圆代工产能吃紧 IC厂商找到涨价出口 8英寸晶圆代工交期逐步拉长为四到五个月，近期还有再往后递延现象，导致电源管理芯片供应吃紧，为联发科旗下电源管理芯片厂立錡争取涨价助攻。 发表于：2018/3/28 非苹阵营抢晶片 台积电產能已现排队潮 抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工產能！供应链传出，联发科、辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢產能，台积电目前投片进入全满载，16奈米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。 发表于：2018/3/28 台积电产线满负荷运转 联发科 海思 博通要排队 抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。 发表于：2018/3/28 台积电独吃，瑞萨车用最先端 MCU 传全数委外生产 微控制器（MCU）巨头瑞萨电子（Renesas Electronics）计划将车用最先端 MCU 全数委由台积电代工生产，从已开始进行样品出货的 28 纳米（nm）MCU 起，瑞萨将不再利用自家工厂进行生产，期望借由委外代工，抑制高额的制造设备的投资，将资源集中于半导体、软件的研发/设计上。 发表于：2018/3/28 大健康产业发展迅速 烯旺石墨烯技术让理疗变智能 面对这一蓝海市场，烯旺新材料科技股份有限公司融合传统理疗技术，走出了科学化智能化的发展道路，以石墨烯为支持，让理疗变得更智能。 发表于：2018/3/28 2018年虚拟现实产业联盟理事工作会议在南昌举行 为总结2017年工作、部署2018年任务，3月23日，2018年虚拟现实产业联盟理事工作会议在南昌市红谷滩新区召开。 发表于：2018/3/27 AG600水上试飞保障工作会在荆门召开 3月14日，大型灭火/水上救援水陆两栖飞机水上试飞保障工作会在湖北荆门召开。 发表于：2018/3/27 贝尔公司推出407GXi直升机 贝尔公司在美国拉斯维加斯举办的直升机博览会（Heli-Expo）正式开幕前推出了贝尔407GXi直升机。 发表于：2018/3/27 Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天发布了全新的DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品。 发表于：2018/3/27 <…3011301230133014301530163017301830193020…>
