头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 解决AI芯片“存储”问题，做全栈式终端智能方案商 在芯片设计领域，有一家和高通、联发科、AMD等巨头实力旗鼓相当的IC企业，Marvell。 发表于：2018/3/27 中国计划10年内部署3000万辆自动驾驶汽车 采用自主芯片 据外媒报道，中国希望在十年内部署3000万辆自动驾驶汽车，这在中国催生了一个新兴的芯片行业，涌现出地平线机器人（Horizon Robotics）等致力于为这些汽车打造“大脑”的公司。 发表于：2018/3/27 东芝出售芯片业务或因中美贸易冲突受阻 东芝公司周一称，中国反垄断监管机构尚未批准其将芯片子公司售予美国私募股权公司的交易，因此东芝无法在本月底自己设定的最后期限前完成这起交易的可能性增加。 发表于：2018/3/27 受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期 5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。 发表于：2018/3/27 Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售 可在更远距离接收语音指令 2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV? MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。 发表于：2018/3/26 Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售 可在更远距离接收语音指令 2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV? MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。 发表于：2018/3/26 意法半导体新ACEPACK™功率模块兼有先进性能和经济性 中国，2018年3月26日——意法半导体新ACEPACK? (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 发表于：2018/3/26 Flex电源模块推出新型高效 小尺寸DC/DC转换器 对于ICT、电信和工业市场中的分布式和中间总线等应用，高级总线转换器旨在替代部署在这些应用中的一系列终端用户电路板上的1/8砖器件 发表于：2018/3/26 万物互联，意法半导体STM32带来无限可能 自2007年意法半导体（简称ST）首颗STM32芯片问世以来，STM32在全球32位微控制器市场一直保持领先地位，至今STM32拥有800多款产品，可以满足传统市场和新兴市场的各种需求。意法半导体亚太区大中华与南亚区微控制器市场部经理任远表示，未来是万物互联的时代，IoT给STM32带来了很多新的市场机会。 发表于：2018/3/26 中美贸易战，利好国内半导体？ 3月23日，特朗普签署总统备忘录，计划对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税并将制定新的投资限制条款，对中国投资与技术获取施加限制。此次加征关税清单中的行业多为高新技术产业，半导体行业正处于产业升级的关口，或成为美国重点打击对象。 发表于：2018/3/26 <…3014301530163017301830193020302130223023…>
