头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 三星Galaxy S9 搭载的六重识别 真的有那么狂吗 三星Galaxy S9 4GB+64GB,售价为5799元。搭载着虹膜、人脸、指纹、图案、数字密码、混合密码六种智能识别。 发表于：2018/3/15 “中国天眼”已发现11颗新脉冲星 自2016年9月25日落成启用以来,500米口径球面射电望远镜——“中国天眼”共发现51颗脉冲星候选体,其中有11颗已被确认为新脉冲星。 发表于：2018/3/15 PI推出高效、灵活的LYTSwitch-6 LED驱动器IC 随着技术发展以及成本降低，LED照明产品已经在全球范围内逐步推广，用于取代传统的照明灯具，实现节能减排的目的。在经历过前期激烈市场竞争之后，智能照明、商用照明、植物照明、汽车照明及工业照明等被认为是新的潜力市场。 发表于：2018/3/15 高通骁龙700：又一款专注AI的手机芯片发布 不仅是在智能手机、无人驾驶等领域有人工智能的布局，在手机CPU芯片上也在拼AI。在2018MWC上，高通骁龙发布了旗下中端芯片，高通骁龙700。 发表于：2018/3/15 AMD芯片曝光多个漏洞 引发行业轩然大波 日前，以色列网络安全研究机构CTS-Labs发现，AMD的Zen CPU架构存在多达13个高级别安全漏洞，问题的严重程度不亚于此前被曝光的熔断和幽灵漏洞。但根据Axios的报道，AMD怀疑该研究夸大了事情的严重性，并表示该研究涉嫌影响AMD公司股价。 发表于：2018/3/15 晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国 根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。 发表于：2018/3/15 特朗普叫停购高通 5G之争博通不愿出钱美国担心华为独大 特朗普叫停购高通。美国总统唐纳德·特朗普周一以国家安全为由阻止半导体制造商博通收购高通，结束了这项技术行业迄今为止最大的交易。 发表于：2018/3/15 二代锐龙即将登场 武林又是一场腥风血雨 近日，外媒HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图，不过注释是“可能会做变更”，所以大家还是看看为主，顺便可以期待一下。 发表于：2018/3/15 原亦庄国投CEO王晓波入职小米产投部！ 据集微网报道，赶在小米上市之前，又有两位重量级人才加盟小米。 发表于：2018/3/14 2018慕尼黑上海电子展展品精选 3月14日，2018年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心迎来正式开幕，本届展会为期三天，涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节，国内外优质厂商同时重装悉数参展，聚焦工业电子、汽车电子解决方案、消费电子、通信系统、物联网应用、轨道交通、航空军工等各大应用领域，搭建专业交流平台，使得综合性与专业性得到完美结合。 发表于：2018/3/14 <…3049305030513052305330543055305630573058…>
