头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 芯片电阻产能告急 身为被动元件大国的日本，今年以来已有京瓷和村田两大龙头厂宣布，将对中大尺寸、中低容的MLCC停产或减产，这也意味着「产能转换」的厂商已从日系二线厂，向上扩及龙头厂。另外，因日系电阻厂将产能转换至车用市场的意愿更高，在设备交期拉长之下，也宣告今年的MLCC、芯片电阻仍将是个大好年。 发表于：2018/3/5 苹果产品使用寿命太长：iPhone不好卖 现在的高端智能手机市场，iPhone是绝对的霸主，虽说这个领域竞争日趋激烈，但现在更多的情况是，他们自己跟自己竞争，阻碍新iPhone销量增长的很大原因也来自于此。 发表于：2018/3/5 AMD 2017显卡/CPU业务双双雄起：英特尔/英伟达你们咋看 先看处理器部分，可信机构Mercury Research的统计显示，在2017年Q4结束后，在整个桌面处理器市场，AMD的份额环比提升了1．1个百分点，同比提升2．1个百分点，来到12％的近年新高。 发表于：2018/3/5 MWC2018重点看5G 高通华为较劲谁是业内首款5G芯片 英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果。作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。 发表于：2018/3/5 微芯83.5亿美元收购美高森美 3月2日，汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。 发表于：2018/3/5 小米专利文件现身：升降式摄像头，2015年申请 在MWC2018上，vivo推出的vivo APEX全面屏概念机备受瞩目。升降式摄像头、隐藏式感应元件、全屏发声以及半屏指纹解锁等技术的使用，使得这款手机的屏占比能够高达98％。 发表于：2018/3/5 华为入美频频遇阻 为何中国手机商仍执着进军美国 据国外媒体CNBC报道，华为入美频频遇阻，美国对中国科技企业赴美也表现出抵制情绪，但中国其他智能手机商仍致力于进军美国市场。 发表于：2018/3/5 Windows 10 RS4快速预览版开始推送 微软今日早些时候向快速通道用户推送了Windows 10 RS4快速预览版17112，本次更新没有发布新功能，主要是进行修复已知问题和改进现有功能。 发表于：2018/3/5 博通收购高通 欧盟存诸多担忧 从2017年年底，博通开始寻求收购高通，虽然遭到了高通的量产拒绝，但是博通也一直没有放弃。现在，这项收购不仅引起了美国国家安全机构的注意，也引发了欧盟方面的担忧。 发表于：2018/3/5 美国企图在半导体领域压制国内公司：科技巨头不答应 对于美国科技业来说，特朗普总统的一系列贸易调整，会让他们很是受伤，比如将对进口钢材和铝材征收高额关税的计划，会让iPhone手机、Mac计算机在内的苹果产品价格因此上涨。 发表于：2018/3/5 <…3053305430553056305730583059306030613062…>
