头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 首个国家石墨烯产品质检中心通过验收 日前，国家石墨烯产品质检中心(江苏)在无锡顺利通过质检总局专家组现场验收。 发表于：2018/2/28 台积电为何在高端芯片制程领航 台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年 1 月下旬动土的南科新建晶圆 18 厂、竹科总部 5 纳米厂，以及后续 3 纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。 发表于：2018/2/28 骁龙855曝光：7nm工艺/台积电独家代工 骁龙845新机刚刚才在MWC2018大会上发布，台媒就爆出关于下一代骁龙855旗舰处理器的猛料信息。消息称，骁龙855将采用更先进的7纳米FinFET制程工艺，集成骁龙X24 LTE基带，其传输速率高达2Gbps，可以说是地表最强基带。骁龙X24基带芯片也将采用7纳米FinFET工艺，台积电将独家代工。 发表于：2018/2/28 台积电将在新竹开设新研发中心 研发3纳米工艺技术 据台湾媒体报道，台积电已获准在台湾北部新竹科技园区设立一个新的研发中心。 发表于：2018/2/28 加码FPC 东山精密或将收购伟创力子公司Multek 2月26日，东山精密发布《2017年度业绩快报》，数据显示，该公司2017年营收为153.31亿元，同比增长82%；净利为5.19亿元，同比增长260%。 发表于：2018/2/28 联发科P60芯片正式发布：CPU、GPU性能均提升70% 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片（SoC）──联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。 发表于：2018/2/28 硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休 受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。 发表于：2018/2/28 防止开关转换器输出浪涌引发的启动问题 在要求降低输出噪声的应用中，由于输出浪涌过大，开关转换器可能会遇到延迟启动的问题，或者可能根本无法启动。输出滤波器设计不当引起的输出浪涌电流及其影响，可以通过增加软启动时间、提高开关频率或减小输出电容来降低。本文介绍一些实用设计考虑事项，以防止输出浪涌过大引发启动问题。 发表于：2018/2/27 自动驾驶汽车需要更先进的传感器和功率电子 展望2018年，Allegro公司业务拓展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue先生表示，Allegro将继续致力于汽车、机器人、照明、新能源、工业、物联网等领域的半导体开发和应用，其中尤其看好中国的汽车市场。 发表于：2018/2/27 石墨烯产业“虚火过旺”应理性 发展之路仍漫长 石墨烯从2004年首次被分离出来，2010年石墨烯发现者获得诺贝尔奖后为大家所熟知，到今天只有短短十几年的时间。尽管全球石墨烯产业目前尚处于早期阶段，但由于公众对石墨烯新材料的热捧，导致石墨烯产业虚火过旺，呈现出了“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”的虚假繁荣景象。 发表于：2018/2/27 <…3058305930603061306230633064306530663067…>
