头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 浅析国产内存产业现状：三大阵营成形，崛起之路仍任重道远 2011年泰国发了一场大洪水，导致西数的硬盘工厂严重受损，当年硬盘出货量暴跌，硬盘涨价，不过这场大灾难最大的受害者并不是西数或者希捷，而是一年后的日本尔必达公司——2012年尔必达公司破产，直接原因是巨额亏损，当年2月底的亏损额高达56亿美元，根源则是PC市场不景气，高价的尔必达内存销量不佳，而这背后就有泰国洪水导致HDD硬盘涨价进而抑制了PC需求的原因。 发表于：2018/3/2 三星Exynos 9810为何仍赶不上苹果A11 世界移动大会MWC2018目前正在西班牙的巴塞罗那举行，对于移动行业来说，这是一年一届的盛会，是厂商宣传营销自家产品的最佳时期，而对手机芯片来说，在MWC上崭露头角的是三星S9率先搭载的高通骁龙845以及三星Exynos 9810。 发表于：2018/3/2 Google公布五月I/O 2018大会日程 2 月最后一天，Google 终于公布了 I／O 2018 的日程安排。本次开发者大会的举办日期为 5 月 7 ～ 10 号（周一 ～ 周四），但是第一天的安排似乎被各种徽章的收集给填满了。首日会议涉及 Google Play、Android 即时应用、Android KTX，“Android Kotlin 开发和入门”，以及 Android、Android apps for Chrome OS、Android Wear 的最新进展。 发表于：2018/3/2 南亚斥巨资扩产 瞄准新应用商机 2018年，随着全球人工智能（AI）、电动车等新趋势的高速发展，南亚塑胶旗下电子材料行情水涨船高。台塑集团管理中心委员王文潮日前透露，为满足市场需求，南亚规划加码3亿美元，在广东惠州南亚电子材料有限公司，投资新建铜箔基板、玻纤布厂；加上先前宣布的台湾铜箔厂兴建，南亚此波电子材料扩建布局手笔近150亿元新台币，蓄势瞄准新一波应用商机。 发表于：2018/3/2 Bridgtek推出最新EVE图形控制器 具ASTC功能可提升数据存储能力 2月27日，Bridgetek为了进一步扩展屡次获奖的嵌入式视频引擎（EVE）产品，推出下一代人机界面（HMI）应用的BT815 ／ 6系列高度先进图形控制器芯片。 发表于：2018/3/2 耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器 满足工业环境的严格要求 Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案，可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚格式，每个触点的额定电流为1.2A。 发表于：2018/3/2 美国《消费者报告》评10大拍照手机：苹果霸榜 摄像头表现好坏，已经成为用户是否最终购买这款手机的一个重要指标，这也倒逼厂商在这个功能上下足了功夫，当然除了好的硬件外，还需要优秀的算法，才能让摄像头表现的更出色。 发表于：2018/3/2 宏碁游戏本沦为倒数第二 传统大厂不敌后起之秀 近日，运营商世界网发布的2017年数码PC领域数据分析报告显示了笔记本电脑市场的新动向。在游戏本领域，宏碁作为老牌知名厂商，竟然险些垫底，在榜单上的排名仅仅超过了名不见经传的机械师，位于倒数第二！ 发表于：2018/3/2 来势汹汹 诺基亚高中低端手机齐出或对中国手机不利 运营诺基亚品牌的HMD发布的数据显示，2017年其手机出货量达到6000万部，其中智能手机出货量达到千万，在本次MWC2018上其就一次过拿出了5款新机，覆盖高中低端市场，显示出在智能手机市场奋勇战斗的阵势。 发表于：2018/3/2 重庆万国半导体将试产 年产值将有多高 近日，记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12．5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。 发表于：2018/3/2 <…3055305630573058305930603061306230633064…>
