外传英特尔（Intel）考虑并购博通（Broadcom）和高通，法人分析，若并购案成真，全球晶圆代工龙头台积电将会首当其冲。

中国台湾网3月12日讯 据台湾东森新闻云报道，全球半导体业吹起整并风，台湾科技业也受到挑战，传出英特尔（Intel）考虑并购博通（Broadcom），可能因此顺势拿下高通，据分析，一旦成真，全球晶圆代工龙头台积电可能首当其冲。

据报道，英特尔被台积电董事长张忠谋看作与三星一样“不容小觑的重量级对手”，现在传出英特尔有意收购博通、甚至高通，扩大晶圆代工势力。由于博通和高通都是台积电的大客户，每年挹注台积电营收估达数千亿元新台币，因此，倘若并购案成真，对台积电来说，将是最糟的结果。

据分析，博通、高通都是“Fabless”（无晶圆厂半导体公司），本身只从事晶圆设计，下游代工、封装、测试等全都委外。但英特尔是IDM（整合组件制造商），所有垂直整合全包，不太需要依赖外面资源。倘若并购案成真，将不利于台湾半导体供应链，包括晶圆代工厂台积电、联电；封测厂日月光、硅品等。至于台湾IC设计龙头联发科，则可能利弊参半。

英特尔若吃下博通、高通，将成为超级巨无霸，苹果等终端客户可能因此产生顾忌，为分散风险，可能促成订单流向联发科，但英特尔资源庞大，若压低成本，联发科也将有硬仗要打。