头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 半导体硅晶圆严重缺货 半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 发表于：2018/2/2 中芯国际砸百亿美元强攻14nm 2019年量产 中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 发表于：2018/2/2 中国晶圆厂寻求协同制造模式 粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府... 发表于：2018/2/2 苹果芯片实力越来越强 未来或威胁高通英特尔 据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。 发表于：2018/2/2 台积电5nm工厂破土动工 手机有望在2020年用上 台积电Fab18工厂正式启动了第一阶段的工厂奠基仪式，这意味着三星、格罗方德与IBM合作发布的5nm工艺，很可能由台积电抢先完成量产。台积电Fab18以及会在2020年将5nm工艺芯片投入量产阶段，12英寸晶圆年产量达到100万片。 发表于：2018/2/2 半导体公司座次变化明显 2018年警惕芯片增长骤降 2017年全球收入排名前十的半导体厂商（百万美元）（来源：Gartner官网）2017年全球收入排名前十的半导体厂商（百万美元）。 发表于：2018/2/2 半导体硅晶圆严重缺货 大陆产制12寸硅晶圆进口或开放 半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 发表于：2018/2/2 中芯国际砸百亿美元强攻14nm,2019年量产 中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 发表于：2018/2/2 三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年 作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。 发表于：2018/2/1 高通第一财季营收61亿美元 但业绩展望不及预期 高通今天发布了2018财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净亏损为60亿美元，相比之下去年同期的净利润为7亿美元；营收为61亿美元，比去年同期的60亿美元增长1%。 发表于：2018/2/1 <…3077307830793080308130823083308430853086…>
