2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

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江湖依旧 联发科与高通的战争仍在继续

所谓“三十年河东，三十年河西”，如今的半导体行业，高通依旧如往昔，灼灼耀眼，联发科却历经百战，浴火重生。2017年，与苹果的诉讼牵扯、被博通强行收购的风波等事件导致高通营收下滑，一度陷入沉寂中；另一方面，先失气势、再失市场的联发科也杳无音讯，直至2018年年初，魅族发布最新款S6旗舰机时，才知道三星早已取而代之。彼时，联发科依旧无声。

发表于：2018/2/1

2018年全球IT支出预计达3.7万亿美元 同比增长4.5%

根据Gartner公司的最新预测，2018年全球IT支出预计将达到3．7万亿美元，比2017年增长4．5％。

发表于：2018/2/1

联发科Helio P38：定位千元智能手机市场

暂时放弃高端的Helio X系列处理器之后，联发科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已经公布了两款新型号Helio P40、Helio P70，有望出现在红米、魅蓝以及诸多国产品牌手机上。

发表于：2018/2/1

重点布局MEMS传感器 士兰微2017业绩预增70%-90%

25日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”，证券代码：600460）发布了2017年年度业绩预增公告，公告显示，公司业绩预计增加6，712．40万元到8，630．23万元，同比增加70％到90％。归属于上市公司股东的扣非净利润增加6，974．19万元到8，601．50万元，同比增加300％到370％。

发表于：2018/2/1

京东方盈利增长三倍达75 ~78亿元

2018年1月26日，京东方A发布了2017年业绩预告，预计全年归属于上市公司股东的净利润达75亿元～78亿元，较去年同期增长298.39%至314.33%。

发表于：2018/2/1

芯片技术成5G商用关键 手机成第一梯队

随着《5G技术研发试验第三阶段规范》发布，2018年底实现5G预商用的目标日逐渐清晰。不过，中国证券报记者多方获悉，5G终端芯片及网络设备方面仍然存在一些挑战，5G终端芯片方面的研发很大程度上滞后于系统，芯片技术成为5G能否按期商用的关键。中国信息通信研究院副院长王志勤称，手机是5G商用化的第一梯队产品，也是2020年商用的主打产品，手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈。

发表于：2018/2/1

谷歌Pixel 3曝光：搭载自研芯片

据报道，谷歌与HTC Pixel团队11亿美元的交易正式完成，HTC Pixel团队超2000名智能手机工程师加入谷歌。同时，谷歌Pixel 3也一并曝光。据了解，此次谷歌将放弃高通处理器，采用自主研发的SoC芯片，CPU、GPU均自主研发。

发表于：2018/2/1

高通收购恩智浦只差一票

​近日，高通以380亿美元收购恩智浦半导体获得欧盟反垄断监管部门批准，加上此前韩国公平贸易委员会的批准，目前在9个需要获得反垄断批准的国家或地区市场监管机构中已获得其中的8个，中国还没有给出最终决定。显然，中国商务部已经意识到此事对于中国半导体行业的影响，需审慎处理。

发表于：2018/2/1

半导体行业并购不断 传瑞萨电子计划200亿美元收购美信

据消息人士透露，日本芯片制造商瑞萨（Renesas Electronics）正在与美国美信半导体（Maxim Integrated）协商，双方有可望以200亿美元的价格达成并购。

发表于：2018/2/1

台积电乐观展望 看好半导体产业链

台积电作为全球最大的晶圆代工商，其经营情况及业绩展望对于半导体代工行业甚至是整个电子产业的指引有重要的参考价值。台积电于2018 年 1月18日发布 2017年第四季的财报并召开了法人说明会。2017年第四季台积电实现营收92.1亿美元，同比增长5.9%，环比增加10.1%，略高于前次的业绩指引；毛利率达50.0%，落于此前指引上限；净利率达39.2%，超出此前的指引上限； 2017年全年实现台积电营收321.1亿美元，同比增长9.1%，落于此前5-10%的指引偏上限。同时台积电给出2018年第一季及2018全年的展望，预期2018年第一季营收将达84亿美元到85亿美元，同比增长 11.9%-13.2%；展望2018年全年，台积电预计营收将达约353亿美元至369亿美元，同比将增长10-15%。硅片价格的提升可能会对公司的毛利率有一定的不利影响，但是台积电作为全球晶圆代工龙头企业，成本转嫁能力较强，预计未来毛利率和净利率将维持稳定。

发表于：2018/2/1