头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 世强元件电商上线2周年记 工程师更加认可 各指标爆发式增加 2018年1月，世强元件电商一场为期一年VIP年度福利活动，在新年初始达到高潮。针对超活跃铁粉，世强元件电商为他们送上了5000个商务背包和10台iPhoneX的惊喜。 5010个超活跃铁粉，对于toC电商平台而言，可能不算大，但是对于任何一家toB的电子元器件电商平台而言，其意义都不容小觑。而世强元件电商上线2周年，受到越来越多的企业和工程师的喜爱，也与其不断的改进关系甚笃。 发表于：2018/1/11 基于全同态MAC的消息认证算法设计 针对通信信道中数据传输的安全性和认证问题，通过对全同态加密和消息认证码(Message Authentication Code，MAC)算法的研究，提出一种基于全同态MAC的消息认证算法设计方案。该方案首先在接收端对消息进行全同态加密，结合MD5算法对加密后的数据进行扰乱处理，将处理后的数据在信道中传输。然后，在接收端检测消息在传输信道中是否被篡改，再对数据执行全同态解密，进而确保消息传输的可靠性。最后，在SMIC 65 nm工艺下完成硬件设计，DC综合后电路面积为21 911 μm2，在1.2 V电压下最高工作频率可达到204 MHz，功耗为5.73 mW。 发表于：2018/1/11 大基金二期募资启动 打造中国版“三星” 自2014年9月成立至今，在不到4年的时间里，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家(包括港股公司和间接投资公司)。 发表于：2018/1/11 芯片业最大并购交易将完成：欧盟批准高通收购恩智浦 北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。 发表于：2018/1/11 2018年全球半导体产业预计增长7% 2017年对半导体产业而言是个好年景。半导体营收受存储器价格上涨，加密数字货币提振，数据中心和云企业为实现AI任务对GPU采购量增加，以及电子竞技运动的普及等因素驱动。 发表于：2018/1/11 HTC2017年营收惨淡：同比下降20.52% 创13年来新低 根据《电子时报》的报道，HTC日前公布了12月份以及全年营收报告。报告显示，HTC去年营收同比下降20.52%，创13年来新低。 发表于：2018/1/11 京东与柔宇科技于CES签署战略协议 近日，华为进军美国受挫，与AT&T合作被叫停；Intel 10nm工艺处理器将于明年量产；苹果在中国内地iCloud服务将转由国内公司负责运营；三星或11月量产可折叠屏幕手机，最早12月上市；京东与柔宇科技于CES签署战略协议。 发表于：2018/1/11 忙中出错导致AMD用户“遭殃” 微软紧急撤回新发补丁 微软在全球各大处理器与软件厂商联手修复Meltdown和Spectre两个重大安全漏洞的紧急之时，忙中出错，又添了新的麻烦。近几日在微软论坛中大量AMD平台的用户报告，生成自己安装完补丁后无法进入系统(主要是老AMDAthlon64平台)，微软刚刚正式确认补丁存在兼容性问题，并采取了紧急撤回处理措施。微软官方在支持页面称，他们拿到的、用于堵漏Meltdown和Spectre的AMD芯片组技术文件和实际情况不符。 发表于：2018/1/11 CES 2018直击：“黑科技”扎堆 中国力量闪耀CES展 根据CES官方数据统计，在全部参展厂商中，中国厂商有1551家，整体占比达33％，诸如百度、华为、阿里云、苏宁、海尔、长虹、大疆、海信等国内标杆性企业悉数到场，成都本地有8家企业参展。“中国军团”将成为此次展会亮眼的风景线。 发表于：2018/1/11 柯达宣布发布“柯达币” 股价一度飙升130% 据外媒CNBC报道，当地时间本周二，拥有130年历史的美国伊士曼柯达公司宣布与WennDigital公司合作推出区块链技术支持的照片所有权管理平台KodakOne，柯达币是该平台内部使用的代币。 发表于：2018/1/11 <…3128312931303131313231333134313531363137…>
