头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 联发科打败高通 苹果基带订单有望大换血 台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。 发表于：2017/12/28 苹果iPhone SE最快明年春季上市 或取消耳机孔 据台湾《联合报》12月27日报道，新款iPhone SE主要还是锁定印度等新兴市场使用需求。外观将采用前后玻璃设计，预期采用A10 Fusion处理器、1200万画素主相机、700万画素视讯镜头，以及1700mAh电池电量。 发表于：2017/12/28 希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能 随着大数据云计算的发展需求，大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增，对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力，希捷Seagate发布了全新Multi－Actuator多读写臂电机技术，通过两组磁头独立读写的方式，可大幅提高HDD硬盘的读写性能，让读写速度能够追上磁录密度的提升。 发表于：2017/12/28 投资机构称2018年半导体需求将放缓 良好业绩难再重现 半导体指数在两年的上涨中上涨了92%。 发表于：2017/12/28 公司没有寻求外部投资 而是寻找合作伙伴 据报道，日本显示器公司（JDI）周五发表声明称，近期关于公司寻求外部投资的报道不实，JDI实际上是在寻求和一家“全球公司”建立伙伴关系。 发表于：2017/12/28 福布斯：手机市场赚钱的只有三星，苹果与华为 据《福布斯》消息，根据金融公司Canaccord Genuity旗下分析师沃克里（Michael Walkley）的研究，在今年三季度，苹果在全球手机利润中的占比已经减少到了72%，不再处于独霸的局面，但是仍然领先于三星电子的24%。 发表于：2017/12/28 抛弃高通、携手Intel 苹果到底在犹豫什么 近期，苹果与高通的诉讼之战已达到白热化状态，有消息人称，起诉之后高通将不再向苹果提供5G调制解调器技术。而就在众网友纷纷揣测苹果想法的时候，苹果欲在未来iPhone上使用Intel 5G调制解调器的消息则迅速传开。 发表于：2017/12/28 台积电明年将负责生产高通骁龙855芯片 因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了高通骁龙855智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10LPP工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。 发表于：2017/12/28 三星25年来首次超越INTEL Intel在过去25年都是半导体企业的领军人物，在这25年内Intel的全年销售额都是在所有半导体企业中排名第一。不过据《日经中文网》报导，由于储存产品需求旺盛，三星在年销售额上将超越Intel。原文指出三星迎合了数据中心对存储设备需求扩大的潮流，反观Intel，他们的收益比较偏重PC半导体。 发表于：2017/12/28 国产北斗芯片累计销量突破5千万 中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由 0.35 微米提升到 28 纳米，最低单片价格仅 6 元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时，目前国产北斗芯片累计销量突破 5000 万片，高精度 OEM 板和接收机天线已分别占国内市场份额的 30% 和 90%。 发表于：2017/12/28 <…3168316931703171317231733174317531763177…>
