头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 HTC/摩托罗拉：不会降低旧手机运行速度 iPhone“降速门”在全球进一步发酵，此举让苹果形象受损。目前全世界已经有多起消费者诉讼，他们认为苹果在不知情的情况下降低了旧手机的使用价值，损害了消费者的物权权利，造成了经济损失。 发表于：2018/1/3 小米租下香港旺铺：建设首家地下门店 目前，小米在香港拥有两家小米之家，分别是旺角店以及铜锣湾店。目前最新的消息显示，旺角店的地址可能会进行搬迁，从楼上转移到地下。 发表于：2018/1/3 高通发布新款芯片 对比起来联发科难有胜算 联发科决定明年暂时放弃高端芯片市场，而权力专注于中端芯片市场，此前已有消息至它明年将发布两款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式发布了骁龙Snapdragon 460，640和670三款芯片，对比下两个芯片企业的芯片性能差异。 发表于：2018/1/3 四季度智能手机出货量下滑的OV面临华米挤压 近日市调机构Gartner公布了中国手机企业的预计出货量，在整体上国产四大手机企业均取得上升的业绩，不过就四季度来说OPPO和vivo反而出现同比下滑，这似乎是受到华为和小米的挤压所致。 发表于：2018/1/3 2018年华为已无法超越苹果 据华为官方公布的销售数据，今年华为手机的销量为1.53亿，同比增长10%，这一成绩未能达成其出货预期目标，它本来的计划是今年的出货量达到1.7亿台、同比增长22.3%，这将导致它明年在出货量方面赶超苹果的目标无法成为现实。 发表于：2018/1/3 华为公开快充协议 国产厂商受益 现在再选购手机，尤其是旗舰机，“快充”已经成了一个不可或缺的因素，甚至不少千元机，也开始用上了快充。这也是不少手机评测者评测时一个必不可少的环节。 发表于：2018/1/3 瞄准12nm工艺 联发科将推两款P系列芯片 近日，联发科高管在一次会议上透露，该公司将推出两款基于12nm工艺的Helio P系列处理器（Helio P40和Helio P70），主打人工智能和面部识别功能。 发表于：2018/1/3 台积电南京厂Q1投片 五月开始出货 台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。 发表于：2018/1/3 台积电接到中国大陆公司的高速运算芯片急单 台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(High Performance Computing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。 发表于：2018/1/3 台积电之后 三星发展扇出型晶圆级封装制程 三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。 发表于：2018/1/3 <…3163316431653166316731683169317031713172…>
