头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 智能机需求减弱 厂商纷纷削减订单减少库存积压 据国外媒体报道，2017年是中国智能手机厂商呈现爆发式增长的一年。虽然一直以来中国厂商表现都在稳步提升，但今年小米等公司在印度市场的份额排名已经超过了三星，华为也上升成为世界第三大智能手机厂商，甚至一度短暂超越苹果排名第二。OPPO、Vivo在中国市场也有优秀的表现。 发表于：2017/12/21 新型量子计算机首个基本元件问世 运算速度更快 据物理学家组织网近日报道，瑞典和奥地利物理学家携手，研制出了单量子比特里德伯(Rydberg)门，这是新型量子计算机——囚禁里德伯离子量子计算机的首个基本元件。最新研究证明了建造这种量子计算机的可行性，其有潜力克服目前的量子计算方法面临的扩展问题。 发表于：2017/12/21 闪存、海量和AI：新华三眼中的存储新常态 今年3月，HPE以12亿美元（10美元现金+2亿美元非既得股权）收购NimbleStorage，曾引起了业内关注。NimbleStorage是一家提供全闪存和混合存储阵列的初创公司，这一收购给HPE新添了不少新的能力，其中就包括InfoSight。InfoSight独特的AI能力让HPE站到了存储行业的潮头，如今新华三将InfoSight的这一能力带到了中国市场。不仅如此，依托HPE的技术产品优势加上新华三的本土化研发和服务能力，新华三还在闪存、海量存储方面不断发力，为中国用户提供各种领先的存储解决方案。实际上，AI、闪存和海量被新华三统一称为存储新常态，是当下存储行业最热的话题，也是新华三重点发力的几个领域。 发表于：2017/12/21 天猫商家状告苹果 FF融资消息不实 近日，阿迪达斯宣布不再生产可穿戴设备，专攻软件开发；美的、阿里携手进入无人货架领域；苹果中国摊上事，天猫商家状告App Store图标侵权；FF融资消息不实，还没拿到救命钱；新电信与EDMI合作研发智能电表基础设施；台积电约1.74亿元取得南京厂土地50年使用权。详情资讯，尽在电子早报今日看点…… 发表于：2017/12/21 广东甘化下属德力光电资产转让成功 12月20日，广东甘化发布公告称，公司在南方联合产权交易中心公开挂牌转让德力光电100％股权及公司对其享有的23,184.19万元债权，项目挂牌期于2017年12月14日结束，杭州德力西集团有限公司为唯一向南方联合产权交易中心提交材料的意向受让方。 发表于：2017/12/21 与Flipkart竞争 亚马逊将在印度推新款智能机 据外媒entrackr消息，为了与Flipkart展开竞争，亚马逊计划在印度推出自主品牌智能手机。事实上，这并不是亚马逊第一次在印度发布自有品牌智能手机，此前他们曾推出了TenorE和TenorG两款手机。但根据亚马逊公司透露，新款10.0r是一款非常时尚的智能手机，拥有光滑的金属机身和细腻的金属外观。 发表于：2017/12/21 中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白 12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。 发表于：2017/12/21 石墨烯涂层技术研发成功 由远科秦皇岛节能科技开发有限公司历时5年自主研发的石墨烯涂层技术，日前在河北秦皇岛市研发成功。该技术用于飞机新型发动机叶片隔热保护，经鉴定各项性能指标达到了国际领先水平，完全可以满足我国航天新型发动机实现叶片寿命1200小时的需求，填补了国内空白。 发表于：2017/12/21 提升国产硅片供应能力 支撑集成电路产业发展 2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。 发表于：2017/12/21 三星与IBM助力7纳米芯片 英特尔怕了吗 长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的Intel Tick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。 发表于：2017/12/21 <…3189319031913192319331943195319631973198…>
