头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 京东方投资100亿进硅产业：中国半导体无芯“止”痛 12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。 发表于：2017/12/13 “缺电”将成台湾半导体产业最大威胁 随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。目前台湾最引以为傲的半导体产业正在遭遇“缺电”威胁，而且随着台湾半导体产业对于电力需求的快速增长，以及台湾当局“2025非核家园”计划的推进，未来这一威胁仍将会进一步加剧。这也为台湾半导体产业的未来的发展蒙上了一层阴霾。 发表于：2017/12/13 高通与博通决战点在机构股东 六成恶意购并失败 博通(Broadcom)日前将其开价高达1,300亿美元的高通(Qualcomm)收购案，提升到全面爆发式的恶意购并案件，在高通正式声明拒绝博通开出的每股70美元的条件后，近3个礼拜以来，虽然高通投资人释出风向球要博通提高收购报价，但在过了感恩节之后，博通最终的决定却不是优先提高收购价格，而是一举换掉高通现有董事会成员，提名自己的人马入主，借此推动合并案，博通此举无疑是鸣枪开打一场委托书争夺战。 发表于：2017/12/13 英特尔IEDM发布10nm制程细节 半导体产业抵达10纳米制程的路途漫长而艰辛，但英特尔(Intel)似乎找到如何发挥这个制程优点的方式，即将发布的首个Cannon Lake笔记型电脑(NB)料将展现成果。 发表于：2017/12/13 AMD Zen架构之父加盟特斯拉：全力研发AI芯片 Jim Keller可是无数DIY玩家崇拜的对象，他的经历可谓是十分传奇了，苹果、AMD、特斯拉等硅谷大企都有着他的身影，而且他还曾主导设计了大名鼎鼎的AMD ZEN架构。在今年的NIPS大会上特斯拉的CEO Elon Musk透露，Jim Keller正担任自动驾驶硬件副总裁，为特斯拉开发AI芯片。 发表于：2017/12/13 高通和英伟达持续挑战 英特尔能否保住江山 近日，在2017高通骁龙技术峰会上，高通联合华硕强势推出一款适用于PC端的骁龙835处理器，并欲借此开启全新PC革命。众所周知，自PC电脑推出以来就一直以X86架构为主，而英特尔与AMD在PC领域深耕已久，市场极为强劲。高通的出现难道是蚍蜉撼树? 发表于：2017/12/13 台积电拿下高通芯片PMIC5七成多订单 高通作为世界领先的芯片产商，现在与中国台积电加强合作，将七成的芯片PMIC5订单交给台积电，就被竞争对手GlobalFoundries（格罗方德）举报了。格罗方德向欧盟反垄断机构举报，称台积电涉嫌垄断行业。 发表于：2017/12/13 台积电tsmc低功耗技术大进展,推动极低功耗半导体发展 台积电眼中“NextBigThing”物联网（IoT）布局有重要进展，日前宣布和华为、超低功耗解决方案供应商AmbigMicro推出华为品牌的轻型健身穿戴式产品Band2Pro，是由台积电的40纳米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）操刀。 发表于：2017/12/13 公共充电桩利用率不足15%： 运营商盈利模式待解 随着电动车的持续发展，充电桩数量达到亿级的数量水平后，将需要数百万的专业维修工人对充电桩进行维修，届时充电运营商将很难支撑如此高的人力成本。 发表于：2017/12/12 全国首个“智慧停车+充电一体化”试点项目在深圳建成投运 为探索解决当前充电站建设布点不均衡、充电设施建设用地资源紧张等问题，全国首个“智慧停车+充电一体化”路边充电桩试点项目日前在深圳建成并投入运营。 发表于：2017/12/12 <…3211321232133214321532163217321832193220…>
