头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 博通收购高通或在华遇阻 商务部新闻发言人高峰在新闻例会上首次对半导体行业巨头博通（Broadcom.ltd）拟收购高通（QCOM）的事件进行评论。对此来自集邦科技旗下拓璞产业研究院的看法是，鉴于本次收购不利于中国半导体产业发展，以及将对华为技术有限公司（下称“华为”）产生不利影响等因素，中国政府有可能对本次交易案提出反对意见。 发表于：2017/11/13 江北新区将成“中国芯片之城” 由南京市江北新区管委会主办，国家千人计划专家联谊会创新企业家专业委员会协办，南京软件园（南京集成电路产业服务中心）、江北新区人力资源服务产业园承办的，2017国家集成电路“千人计划”专家人才峰会开幕式暨“千人助力 芯领未来”高峰论坛在江北新区召开。据了解，南京江北新区将打造千亿级集成电路产业集群，成为名副其实“中国芯片之城”。 发表于：2017/11/13 华为新款全面屏手机发布 或为畅享新机 华为已经在今年发布了中高端的全面屏手机，如今轮到千元机了。近日，一款18：9屏幕的华为新机现身工信部认证中心，型号为FIG－AL00，目前已经完成入网认证。 发表于：2017/11/12 苹果市值超9000亿美元 还有机会破万亿 美国金融数据软件公司最新数据显示,美国苹果公司股票价格8日创盘中新高,收盘时市值首次超过9000亿美元。 发表于：2017/11/12 三星新处理器发布，或为魅族准备 就在近日，三星尚未发布的新处理器Exynos 7872通过了蓝牙认证，可能用于新款低端中国特供机Galaxy A3 （2018），应该会在近期上市。 发表于：2017/11/12 华为启动Made For Huawei配件认证计划 据外媒报道，继谷歌今年宣布了Made for Google认证附件计划后，中国第二大智能手机制造商华为也不甘落后，提出Made For Huaw 发表于：2017/11/12 比特币再次突破 可分为场内交易和场外交易你知道吗 在比特币等加密数字货币的交易生态链条中，比特币与法币的兑换交易是其中的重要一环。一般来说，比特币交易可分为场内交易和场外交易，其中场外交易出现早于场内交易。 发表于：2017/11/12 安森美半导体的开创性图像传感器促成 新一代先进驾驶辅助系统 (ADAS)方案 2017 年 11 月 10 日 - 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）今天宣布，博世 (Bosch) 已选择全球汽车图像传感器称冠的安森美半导体作为其先进驾驶辅助系统 (ADAS) 一项未来摄像机技术的图像传感器供应商。新型图像传感器是为满足 OEM 对未来 ADAS 摄像机的需求而研发的，具有高动态范围 (HDR) 特性，并且配有顶尖的安全功能特性。 发表于：2017/11/11 新型客机提升乘客体验的挑战 全球航空客运市场持续发展，世界领先的飞机制造商空中客车预测，全球新兴经济体，特别是中国、印度，以及亚洲其他地区和拉丁美洲国家是航空业增长最快的区域，其增长速度几乎是北美和西欧等成熟市场增速的两倍。[1] 为捕捉市场机遇，中国已制定商用飞机制造策略，中国首架国产客机已在今年年初成功首飞。期望未来能满足国内需求，并在国际市场上竞争。但除了安全要求外，国产大型客机须在乘客体验及耗油量上达到国际水平，才能与美国及欧洲的飞机制造商鼎足而立。当中乘客体验强调更注重座椅区域的设计，如头枕、食物托盘和机上娱乐系统，这将是全球客机发展重点。 发表于：2017/11/11 8吋晶圆产能兵家必争 明年供不应求压力未减 尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。 发表于：2017/11/11 <…3300330133023303330433053306330733083309…>
