头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 半导体硅晶圆创新高 明年Q1将大涨15% 根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。 发表于：2017/11/13 三星推出旗舰芯片Exynos 9810：第二代10纳米工艺 三星日前悄然推出了新一代旗舰移动芯片Exynos 9810，隶属于Exynos 9家族，这也是该系列的第二款芯片，此前发布的Exynos 8895搭载于部分版本的三星S8以及Note 8上。 发表于：2017/11/13 监管比特币对区块链打击有多大 日前，全球审计四巨头之一的德勤（Deloitte）发表了一份数据报告《区块链技术演进：GitHub平台见解》。 发表于：2017/11/13 英特尔结盟AMD反击英伟达 谁是未来芯片之王 没有永远的敌人，只有永远的利益，英特尔和AMD，这对曾经在处理器上的“老对手”近日结盟，看样子是要挑战“显卡之王”英伟达。 发表于：2017/11/13 为什么华为的芯片不自己生产 而是交给了台积电生产 华为没有芯片工厂，芯片工厂只有高通、intel、三星、台积电有，只有这四家拥有生产能力。 发表于：2017/11/13 中国首条8英寸硅基氮化镓生产线实现量产 英诺赛科（珠海）科技有限公司举行8英寸硅基氮化镓通线投产仪式。据悉，这是中国首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线。由于高温环境下生长的氮化镓薄膜冷却时受热错配应力的驱动下，容易发生破裂或翘曲，成为硅基氮化镓大英寸化的主要障碍，英诺赛科采取独有技术解决了这一挑战，将硅基氮化镓晶圆尺寸推进到8英寸。 发表于：2017/11/13 华为公开否认造车 强调5G赋能无人驾驶 新智驾按：全球未来出行高层论坛在杭州国际博览中心召开，论坛主题是“智能网联时代的汽车与出行变革”。除主题论坛外，还有八场主题峰会，包括：全球新能源汽车发展战略、智能交通与未来出行新生态、未来出行产业投融资峰会、智能汽车政策与战略、自动驾驶的技术与未来、新能源汽车技术变革与产业链重塑、百人会硅谷论坛、未来出行时代的品牌塑造等。 发表于：2017/11/13 台积电10月营收改写新高 台积电10月营收达945.2亿元，一举改写单月历史新高纪录。法人表示，第四季受益苹果加大下单力道，单季营收可望季增10％，创下单季历史新高。 发表于：2017/11/13 半导体前后段制程发展挑战众多材料 先进制程发展虽然面临诸多挑战，但在产业链上下游携手合作、众志成城的情况下，却是关关难过关关过。设备与材料商的不断创新，是让半导体制造能够不断向物理极限发动挑战最重要的奥援。 发表于：2017/11/13 台积营收新高第4季将续强 晶圆代工龙头台积电公布10月营收为945.2亿元，冲上历史新高，主要受惠于大客户苹果拉货力道转强。法人预期，台积电第4季营收将可顺利创新高。 发表于：2017/11/13 <…3299330033013302330333043305330633073308…>
