头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 尘埃落定 东芝被贝恩资本收购 东芝今日发布公告称，已同意将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，交易金额约2万亿日元（180亿美元），预计将在明年3月31日前完成。 发表于：9/22/2017 40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势 在市场调研机构IC Insights的最新报告中,对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示,2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%,主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人,增长同比达到18%。 发表于：9/22/2017 在半导体领域 “一招鲜吃遍天”不是长久之计 上周消费电子领域一件大事莫过于苹果发布会上iPhone 8/iPhone X的亮相,虽然乔教主之后的苹果一直因乏善创新而备受诟病,有媒体列举了近年来智能手机上采用的如快充、双摄、AR、OLED屏、蓝牙5、全面屏等20项新技术,没有一项是始于苹果手机的,但不可否认的是,苹果的品牌影响力仍不容小觑,一项技术往往在被iPhone采用后才会逐渐成为智能手机的标配。苹果最新发布的iPhone 8/iPhone X一样槽点颇多,iPhone 8被认为和上一代iPhone并无明显区别,iPhone X全面屏的刘海儿设计以及采用的人脸识别解锁技术已经在社交网络上被百般调侃。而由此引发的“全面屏时代是人脸识别还是指纹识别的天下?”这一话题也让一众相关厂商被推上舆论的风口,恰逢此时,采访了汇顶科技董事长张帆,就指纹识别在全面屏时代的机会以及汇顶的发展战略等问题进行了深入的沟通。 发表于：9/22/2017 HTC手机业务或被谷歌收购 9月21日消息，昨晚台湾证券交易所传来消息，宏达电（HTC）将从明天起暂停交易，发布完重大消息后将申请重新交易。根据台湾地区媒体报道，HTC将宣布把手机委外代工部门(ODM)出售给谷歌，HTC约百名研发工程师将划分至新店总部（新北市）的谷歌团队，相关交易金额达上百亿元新台币。交易完成后，HTC将继续保持“HTC”品牌。 发表于：9/22/2017 看RRAM如何“智斗”NAND flash和DRAM 你如果问当前内存市场是谁的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制着内存市场,当前都处于供不应求的状态。不过,在内存天下三分的大背景下,新一代存储技术3D X-point、MRAM、RRAM等开始发出声音, RRAM非易失性闪存技术是其中进展较快的一个。到目前为止,RRAM的发展进程已经超越了英特尔的3D X-point技术, Crossbar公司市场和业务拓展副总裁Sylvain Dubois在2017中芯国际技术研讨会上接受与非网的采访时说:“Crossbar已经有产品在中芯国际的40nm工艺制程平台试产”。 发表于：9/22/2017 手机芯片竞相集成NPU 弱人工智能战役开启 2017苹果秋季发布会上,iPhoneX成为最受关注的新品,Face ID、全面屏、无线充电等新特性引发关注,但介绍时间不超过三分钟的A11 Bionic处理器其实更加值得关注。原因不仅是因为A11 Bionic强劲的性能是实现相关功能的基础,更重要的是集成神经网络处理引擎正成为智能手机处理器的新趋势,手机弱人工智能时代也由此开启。 发表于：9/22/2017 格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作 备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。 发表于：9/22/2017 苹果三星齐涨价给国产机带来什么 9月三星苹果都发布了年度旗舰机型,最受关注的全面屏iPhoneX国行起售价8388元,普通的iPhone8系列低配起售价也涨到5888元,相比上一代iPhone7最低的5388涨了500元。三星这边国行Note8起售价更是高达6988元,相比上一代Note7 5988元的起售价涨了1000元。 发表于：9/22/2017 “涅槃重生”的VR一体机市场 能否助力芯片厂商迎来新一轮创收 如果说2016年是PC、VR头显全面爆发的一年,那么2017年便会是VR一体机“涅槃重生”的一年。进入2017,PC头显市场已逐步进入不温不火的阶段,尽管其中有部分原因是主流头显厂商重心转向内容开发领域,但编者认为难以“无线化”、定位追踪等交互技术不成熟以及PC头显固有的高昂成本才是目前PC头显市场的主要问题。 发表于：9/22/2017 年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工 Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。 发表于：9/22/2017 «…3431343234333434343534363437343834393440…»
