头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息,机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示,根据其 2025Q3 市场观察报告,上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%,而 PC GPU(含独显与核显)出货则呈现温和增长态势,环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 三星将于2018年推出7nm和11nm半导体工艺 三星宣布,新加入了11nm LPP工艺,性能比此前的14nm提升了15%,单位面积的功耗降低了10%。三星将于9月15日在东京举办的半导体会议上公布,未来的技术还会有所提升。 发表于:9/14/2017 由浅到深 谈芯说事 三星宣布,加入了11nm 工艺,性能比此前的14nm提升了15%,单位面积的功耗降低了10%。若要遵循摩尔定律继续走下去,未来的半导体技术还会有多大所提升空间呢? 发表于:9/14/2017 李强吴政隆会见台积电董事长张忠谋 省委书记李强、省长吴政隆在南京分别会见了台积电董事长张忠谋一行。 发表于:9/14/2017 台积电南京厂明年下半量产 台积电(2330)南京厂今日上午正式举行进机典礼,由董事长张忠谋亲自主持,大陆中央及地方贵宾云集,显示对台积电南京投资案重视。 发表于:9/14/2017 高通骁龙845处理器将采改良10纳米制程 相对于 11 日之时,苹果 iOS11 的开发者爆料出新一代 iPhone 智能手机将采用全新 6 核心设计的 A11 处理器,内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构,分别拥有 2 个高性能的 Monsoon 核心,以及 4 个低性能的 Mistral 核心,具备高效能的运算能力。在此消息之后,不惶多让的是安卓 (Android) 阵营的高通 (Qualcomm) 新一代骁龙 845 处理器,相关消息也得到曝光。 发表于:9/14/2017 贸泽与ROBOTIS签订全球分销协议出售面向机器人应用解决方案 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商,提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。 发表于:9/13/2017 海克斯康和沈阳航空航天大学开启校企合作新篇章 “海克斯康和沈阳航空航天大学合作签约仪式”在沈阳航空航天大学航空制造工艺数字化国防重点学科实验室会议室举行。海克斯康和沈航双方总结了自2014年签署全面合作协议以来,我们的合作开创了校企合作和学生培养方式的新局面,在人才培养、科学研究及智能制造联合实验室建设等方面取得了丰硕的成果,获得了各界的认可,更加坚定了双方继续合作的决心。 发表于:9/13/2017 能造航空发动机国家只有5个 中国该如何并跑? 茫茫大漠,沙场点兵,不久前在朱日和联合训练基地举行的盛大阅兵上,中国航空发动机集团研制生产和服务保障的涡扇、涡喷、涡轴、涡桨等七大系列发动机和两型辅助动力装置、两型传动系统近600台套装备参与检阅。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于:9/13/2017 英飞凌与金邦达签署智能制造战略合作协议, 共同推进安全 为了响应“中国制造2025”战略,今天,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与金邦达(股票代码:HK03315)签署了战略合作协议,双方达成共识,英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识,协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成,进一步提升金邦达智能运营水平。 发表于:9/13/2017 环球仪器Uflex自动化平台即将亮相美国SMTA国际展 环球仪器最新推出的Uflex自动化平台,继在8月底的NEPCON深圳展上大获好评后,随即在9月19至20日,在美国伊利诺斯州罗斯蒙特市举行的SMTA国际展223号展位上登场。环球仪器的先进工艺实验室专家,更在现场讲解现今新兴科技的发展趋势,并协助厂家优化其生产流程。 发表于:9/13/2017 «…3453345434553456345734583459346034613462…»