头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 “涅槃重生”的VR一体机市场 能否助力芯片厂商迎来新一轮创收 如果说2016年是PC、VR头显全面爆发的一年,那么2017年便会是VR一体机“涅槃重生”的一年。进入2017,PC头显市场已逐步进入不温不火的阶段,尽管其中有部分原因是主流头显厂商重心转向内容开发领域,但编者认为难以“无线化”、定位追踪等交互技术不成熟以及PC头显固有的高昂成本才是目前PC头显市场的主要问题。 发表于：2017/9/22 年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工 Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。 发表于：2017/9/22 中芯国际增资子公司 加强经济合作和技术交流 中芯国际周三晚间公布，8月25日，公司全资附属公司中芯国际控股根据公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议，注资1亿美元予中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司其附属公司，将中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司的注册资本增加至1.99亿美元。 发表于：2017/9/22 台积电 新思合作完成7纳米FinFET制程IP组合投片 台积电为了打赢7纳米制程之战，在各方面积极布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHY IP组合的投片，与16FF+制程相比，台积电的7纳米制程能降低功耗达60%，并提升35%的效能。 发表于：2017/9/22 台积电40nm以下晶圆代工份额将高达86% IC Insights 19 日发表研究报告指出，2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%，而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元，是最主要的成长动能。 发表于：2017/9/22 东芝芯片业务最终卖给了联合苹果的贝恩财团 在历经大半年的波折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。 发表于：2017/9/22 迟来的英特尔10nm工艺 英特尔在北京举办“精尖制造日”活动，本次活动可谓云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，闭关修炼的英特尔终于秀出了它的10nm工艺。并笑称：“老虎不发威，你当我是病猫？” 发表于：2017/9/22 Intel和三星加码晶圆代工 能威胁台积电吗 Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。 发表于：2017/9/22 台积电7纳米明年下半年大量产出 台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。 发表于：2017/9/22 自动化软件基于紫金桥软件的冷库温湿度监控系统方案 近几年来，冷库作为冷藏业的基础设施已经得到了国内有关部门和相关行业的重视，获得了长足的发展，无论是在规模、数量方面还是在建造技术方面都有了很大的扩充和提高。我国冷库行业正以十分迅猛的速度发展和壮大起来，然而，相较于世界先进水平而言，我国冷库行业还有着一定的差距，存在着一些制约性的问题，其中自动化控制程度低就是一个必须引起重视的弱点。 发表于：2017/9/21 <…3453345434553456345734583459346034613462…>
