头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 PCB布局设计及商业制造的十大黄金法则 本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则，只需全部遵循便可极大地改变产品设计。 发表于：2017/9/22 交流电抗器和直流电抗器有哪些区别？ 本文对交流电抗器和直流电抗器的区别进行了详细分析介绍，供参考。 发表于：2017/9/22 当车载芯片碰上自动驾驶 将“绘”出怎样的汽车未来？ 当前，以自动驾驶、智能网联为代表的新汽车技术，正在行业内掀起新一轮科技革命，由此带动传统汽车的技术架构、产品形态和产业生态发生了翻天覆地的变化。特别是产品形态，在过去很长一段时间里，汽车仅仅是作为代步工具而存在，但随着其与互联网、云计算、大数据、人工智能等技术进行融合，汽车作为大型移动智能终端、移动服务搭载平台的属性日渐凸显。 发表于：2017/9/22 自动驾驶来了 汽车存储技术现状及安全保障如何？ 近年来，自动驾驶快速由理想走向现实，掀起了新一轮的汽车行业技术变革浪潮。据了解，过去七年中，新增的自动驾驶技术专利达5839项。而从未来发展趋势看，IHS调查表明，自动驾驶汽车将在2020年至2040年之间以63%的速度增长。而由此产生的大数据量亦将不断膨胀，这对汽车存储和快速运算能力提出了更高的要求。 发表于：2017/9/22 大众计划2021年推Level 5级全自动驾驶车 据报道，大众集团将于2021年推出一系列Level 5级全自动驾驶车辆，大众集团首席执行官穆伦表示在今年3月日内瓦车展上亮相的Sedric自动驾驶概念车仅是个开始。 发表于：2017/9/22 GlobalFoundries要求欧盟对台积电展开反垄断调查 北京时间9月21日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。 发表于：2017/9/22 国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片面市 近日湖南国科微电子股份有限公司推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。 发表于：2017/9/22 HTC这次真要卖身了 金主爸爸谷歌要做接盘侠 据了解,20日,HTC向台湾股票交易所提交材料称,由于将公布重要信息,公司股票将停盘。此前,HTC表示不会就公司被Alphabet收购的传言发表评论。 发表于：2017/9/22 Google以11 亿美元收购HTC Pixel团队 自从HTC昨天宣布停牌起，外界就传闻不断，今天终于尘埃落定，HTC宣布旗下的Pixel手机团队半数员工将加入Google，数量可能多达 2000 人，并将所有的专利授权给Google，整笔交易价值 11 亿美元（约 332 亿台币）。不过，HTC将继续保留原有品牌，手机和 VR 产品也会继续推出。据透露，下一代的智能手机已在研发当中。 发表于：2017/9/22 低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究 微波介质陶瓷是指应用于微波(主要是300MHz~30GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷、在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质波导回路等,应用于微波电路的介质陶瓷除了必备的机械强度、化学稳定性之外,还应满足如下介电特性,微波频率下大的相对介电常数C^2高Q·f值以及接近零的频率温度系数 发表于：2017/9/22 <…3451345234533454345534563457345834593460…>
