头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 东芝半导体牵手日美韩联盟 深陷财务危机的东芝终于在2017年9月底解决了燃眉之急，为其半导体子公司选定买家后，东芝的重建计划也迎来转机。 发表于：2017/9/26 SK Siltron加入SK集团 或重启18吋晶圆研发 2017年初SK集团(SK Group)购并乐金集团(LG Group)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LG Siltron)，将其更名为SK Siltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SK Siltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。 发表于：2017/9/26 先进制程将成晶圆代工成长动力来源 据IC Insights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。 2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。 发表于：2017/9/26 张忠谋:3nm制程会出来 2nm后很难 台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3nm制程应该会出来，2nm则有不确定性，2nm之后就很难了。 发表于：2017/9/26 中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考 一向不愿多言的英特尔近期也发声，它说“老虎不发威，当我是病猫吗？”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。而三星更是不干示弱，它要挑战台积电的晶圆代工龙头地位，它的代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年之后跃升至25%。 发表于：2017/9/26 加码晶圆代工市场 英特尔正转变IDM思维 英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。在9月19日北京举办的“精尖制造日”活动上，英特尔宣布将把22纳米、22FFL（低功耗22nmFinFET技术）、14纳米、10纳米等多个工艺技术平台导入代工市场，甚至包括了预定于今年年底量产的10纳米工艺。 发表于：2017/9/26 台积电排名第一格芯第二 第二却连年亏损 台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元（294.88亿美元），市场占有率高达59％；排名第二的是格芯（原格罗方德GlobalFoundries），去年合并营收为55.45亿美元，市场占有率仅11％。紧随其后的是台湾联电，去年营收45.82亿美元，市场占有率为9%。 发表于：2017/9/26 我国IC制造业向千亿元产业规模大步迈进 集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分，掌握先进的集成电路制造技术，对提升我国集成电路产业的技术水平，乃至整体信息通信产业的技术水平，都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。 发表于：2017/9/26 联电：暂不参与先进制程竞赛 专注提升28和14纳米竞争力 晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。 发表于：2017/9/26 一种应用于LTE-A的双功率模式宽带功率放大器设计 针对LTE-A移动终端应用，采用双功率模式架构设计了一款宽带功率放大器，利用功放工作模式的切换，改善了功放回退区域的效率。该功放还采用了InGaP/GaAs HBT和AlGaAs/InGaAs pHEMT的一体化工艺，将功放电路与控制电路单片集成，实现模式控制的片上切换，能有效提高功放的集成度。该功放在工作电压为3.4 V，频率2.3～2.69 GHz范围内，使用10 MHz LTE调制信号输入，在输出功率为10 dBm时，测得LPM相对于HPM效率提高至少6%，有效提高了功放功率回退时的效率，功放的性能在全频带内满足3GPP协议要求。 发表于：2017/9/25 <…3445344634473448344934503451345234533454…>
