头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国智能手机已经占有印度超过50％市场份额 印度是全球最大的智能手机市场。印度全国总人口12亿，约有3.5亿台智能手机。数据清晰地显示，这是一个极有潜力的市场，也是智能手机厂商的淘金之地。也因为如此，印度成为了智能手机厂商的兵家必争之地。 发表于：2017/9/26 一图看懂华为麒麟970：AI只是个开始 在德国IFA 2017大会上赢得全世界瞩目后，华为麒麟970今天第一次在国内亮相，华为打造的首个人工智能移动计算平台越来越近了。 发表于：2017/9/26 小米千元全面屏手机来了 目前各家厂商都在准备全面屏手机，其中以国产厂商最为迅猛，华为、OPPO、vivo都规划了不止一款新机，而小米也是如此，如何快速把价格拉下来，让更多用户用上全面屏手机，显然是雷军现在最关心的。 发表于：2017/9/26 三星可折叠手机将于明年亮相 刚获得韩国监管部门认证 从2012年开始三星就一直透露可能推出可折叠手机，去年4月的蓝牙和Wi-Fi认证中，一款型号为SM-G888N0的手机就曾出现，被外界认为它与代号为“Project Valley”或“Galaxy X”的三星可折叠手机有关。9月25日最新消息，三星这款型号为SM-G888N0的可折叠手机获得韩国监管部门认证。 发表于：2017/9/26 汽车芯片正在成为半导体厂商争夺的关键 高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）认为，未来10年，科技领域最令人兴奋的创新将出现在汽车领域，而非手机领域。“汽车正在经历一波巨大的创新浪潮，在这些创新中很多都是高通所擅长的领域，你会在这里看到越来越多高通的身影。”上述言论突显出，全球最大的智能手机芯片制造商正在转移重心。 发表于：2017/9/26 台积电斩获高通70%以上电源芯片订单 据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。 发表于：2017/9/26 iPhone 8正式发售销量不佳 在多国遭冷遇 国行iPhone 8和iPhone 8 Plus 22日正式在苹果官网及各大渠道开卖,但往年新iPhone开售时苹果店门外大排长龙的景象在刚刚过去的周末没有出现。香港《南华早报》称,苹果的新iPhone受到中国消费者的“冷遇”。事实上,不仅仅在中国,加拿大、英国、澳大利亚等地的苹果店在iPhone 8首发当日也都门庭冷落。 发表于：2017/9/26 内存价格狂涨 SSD却一路暴降 但先别买 最近一段时间,全球各地内存价格一路飙升,已经创下了几十年来的新高,但是存储行业的另一个关键,SSD固态硬盘,行情却开始收紧。 发表于：2017/9/26 台积电市值比英特尔多300亿美元 10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智能上无可替代的地位。 发表于：2017/9/26 格芯称在配合反垄断调查 晶圆代工市场争夺战加剧 近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。 发表于：2017/9/26 <…3444344534463447344834493450345134523453…>
