头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 最全：半导体上下游供应商汇总 中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。 发表于：9/19/2017 董明珠将入股一汽夏利 圆造车梦 近日，有消息称格力集团董事长董明珠将入股一汽夏利，但并未明确具体时间。毫无疑问，这次事件再次将董明珠推上社会焦点。 发表于：9/19/2017 成为下一个华为 紫光在日投资2万亿日元 中国紫光集团，2013年12月，收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购，2016年，紫光布局集成电路封装测试领域，同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。 发表于：9/19/2017 存储器大厂美光在台投资千亿 全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元，绝大部分DRAM基地都在台湾地区，成为生产重镇，未来也将持续在台扩充产能。美光锁定中科进行新的3D封测制程，预估2-3年可量产，要打造成为亚太区营运中心。 发表于：9/19/2017 中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递 首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长，前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确，中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一定能取得成功，但是需要“接力棒”式的传递。 发表于：9/19/2017 三星挑战台积电 《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。 发表于：9/19/2017 台积电 ARM等联手打造全球首款7nm芯片 届时他们制造一类似CCIX的测试芯片。 发表于：9/19/2017 物联网应用中的电池寿命计算 随着中国半导体产业的加速发展，美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。 发表于：9/19/2017 我国成功研制采用国产智能模块的燃料电池多能源储能系统 据科技部网站消息，“十二五”国家863计划先进能源技术领域“采用国产智能模块的储能系统电力电子关键技术研发及应用”主题项目在绝缘栅双极型晶体管（IGBT）智能模块和储能系统电力电子关键技术方面取得重要进展，突破了IGBT智能模块设计、控制驱动和保护、工艺及试验等一系列关键技术，突破了多能源储能系统的电力电子关键技术，属国内首创、国际领先。该项目由浙江大学承担，联合厦门科华恒盛股份有限公司、嘉兴斯达半导体有限公司等单位共同完成。近期，该项目通过了科技部高新司组织的项目验收。 发表于：9/18/2017 魅蓝员工暗示魅蓝6价格：10台能换1台iPhone X 魅蓝已经宣布将在本月20日举办新品发布会，届时魅蓝6将正式亮相。目前这款新机的正面照已经被曝光，它依然是家族式的前脸设计，背部信息目前还不得而知。 发表于：9/18/2017 «…3443344434453446344734483449345034513452…»
